BGA返修台常用参考温度曲线

预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度

155

180

205

215

时间

50

30

30

40

下部温度

160

180

215

220

时间

50

30

30

60

斜率

3

3

3

3

红外温度

180

此组温度用来做有铅南桥

以下数据仅供参考，设置时请根据实际的数据适当增减（如BGA大小，使用的风咀大小，PCB板的厚度，锡珠的特性）

预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度

155

180

205

210

时间

50

30

30

40

下部温度

160

180

215

230

时间

50

30

30

45

斜率

3

3

3

3

红外温度

180

此组温度用来做有铅大于35*35的芯片

以下数据仅供参考，设置时请根据实际的数据适当增减（如BGA大小，使用的风咀大小，PCB板的厚度，锡珠的特性）

预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度

160

180

210

215-220

时间

50

30

30

40

下部温度

160

185

215

220-225

时间

50

30

30

55

斜率

3

3

3

3

红外温度

180

此组温度用做有铅大于45*45的芯片

预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度

165

190

215

240

255

260

时间

50

30

30

50

45

20

下部温度

165

190

220

245

260

265

时间

50

30

30

50

50

30

斜率

3

3

3

3

3

3

红外温度

190

以上数据是无铅北桥，及大芯片

预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度

165

185

210

235

255

时间

50

30

30

40

45

下部温度

165

190

215

240

255

时间

50

30

30

40

60

斜率

3

3

3

3

3

红外温度

190

此组温度用在无铅南桥

预热

保温

升温

焊接1

焊接2

降温

上部温度

160

190

215

235

255

215

时间

50

30

30

30

30

30

下部温度

160

190

220

245

260

215

时间

50

30

30

30

30

30

斜率

3

3

3

3

3

3

红外温度

190

CPU座温度曲线

上部温度

220

190

265

270

220

时间

70

60

45

50

15

下部温度

220

190

270

280

220

时间

70

60

45

50

15

斜率

10

10

10

10

红外温度

220

P35 游戏机

上部温度

200

185

265

270

150

时间

60

75

40

40

30

下部温度

200

185

265

270

150

时间

60

75

40

40

30

斜率

10

10

10

10

10

红外温度

230

NB-P

上部温度

200

185

235

245

150

时间

50

55

50

40

20

下部温度

200

185

235

255

150

时间

50

55

50

40

20

斜率

10

10

10

10

10

红外温度

220

940

上部温度

220

180

275

275

180

时间

60

50

50

45

30

下部温度

220

180

275

275

180

时间

60

50

50

45

30

斜率

10

10

10

10

10

红外温度

220