BGA芯片知识介绍

2023-11-30 16:37:48 文全 296

GA封装是一种这些年出现的芯片封装办法,管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面,与QFP对比,在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中,如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。

即然封装办法不相同,BGA芯片的撤消与焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的热风焊台已很难有用地处理该芯片,尤其是标准较大的电脑主板上的南北桥芯片、显卡主芯片等。这些芯片的焊接都要按很严峻的加热与冷却曲线来操作,简略地说加热速度太快或太慢可能会损坏芯片,加热温度太高也会损坏芯片。BGA芯片的焊接要用专门的返修设备,如美国的OK集团、EDSIN公司、日本的白光公司等针关于修补工作都出产了相应的返修设备,报价一般在5万到20万元之间。

说到BGA芯片的焊接,不能不提BGA芯片的植球(有人把它叫作植珠),植球(或植珠)是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的进程,对手机等小块电路板,一般用不锈钢加工的钢网,扣到芯片上抹上锡浆,用热风或红外加热使锡球在BGA芯片的焊盘上预成形,这培养球(或植珠)的办法植出的锡球在标准上过失较大,但由于芯片的尽寸较小,还不至于影响焊接的成功率,关于电脑主板等大块电路板或大的BGA芯片,用锡浆预成形锡球就不可靠了,往往要用现成的锡球,同样是用不锈钢加工的模板和热风焊台把锡球植在BGA芯片的焊盘上。在植球这一疑问上,我们达泰丰的技术人员也作了许多的实验,经过与专业的加工厂协作,可独自绘图,定作各种规格、标准、类型、厚度的钢网模板。

废旧元器件的回收再利用是个利国利民的大好事。尤其是关于修补工作的兄弟来说,因对芯片的需求批量不是很大,买新的芯片报价往往很高,有些甚至根本就无处可买。关于BGA芯片来说同样是这样。比如说当时主板的南北桥芯片,根据层次高低,买一个新的一般在50-200元之间,可我们都知道,接受客户的主板修补业务,修一块主板的修补费如逾越100元,客户已很难接受。怎么办?用废板卡上的旧芯片是个好主意。但疑问是这些芯片的好坏不容易区分理解,走运的是,这个疑问也已被我们达泰丰的技术人员有用地处理了。我们经过极力,选用进口材料,加工出了专用的检验座,只要把板卡的BGA芯片取下来,表面处理好,再将检验座固定在板卡与BGA芯片之间,再让板卡工作起来。如板卡正常工作,就可以判定芯片是好的,如板卡不能正常工作,则可以断定芯片是坏的。经过重复改进,检验座的可靠性可抵达99%,检验一个芯片只需一分钟左右。