SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么(一)

2023-11-30 17:21:47 炜明 3534

今天,由深圳达泰丰小编为大家讲述:SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么,一起来看看。

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一、BGA芯片返修流程指引
本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。
二、BGA芯片返修流程说明
BGA维修中谨记以下几点问题:
① 防止拆焊过程中的超温损坏,拆焊时需提前调好热风枪温度,要求温度:(280~320℃),禁止拆焊时调动温度。
② 防止静电积聚损坏,在操作之前必须佩戴静电手环。
③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏,拆焊时要提前调好热风枪风流及压力,禁止拆焊时调动风流及压力。
④ 防止拉坏PCBA上的BGA焊盘,拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡,如熔锡方可取下,如未熔锡需继续加热至熔锡。注意:操作过程中需轻轻触碰,勿用力。
⑤ 注意BGA在PCBA上的定位与方向,防止造成二次植球焊接。
三、 BGA维修中要用到的基本设备和工具
基本设备和工具如下:
① 智能型热风枪(用于拆 BGA )。
② 防静电维修台及静电手环(操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作)。
③ 防静电清洗器(用于 BGA 清洗)。
④ BGA 返修台(用于BGA 焊接)。
⑤ 高温箱(用于PCBA板烘烤)。
辅助设备为:真空吸笔、放大镜(显微镜)。
关于SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么咱们就先暂时讨论这三大Part,剩下的内容敬请等待后续 !