BGA植球台(植珠台、植锡台)怎么使用_视频教程_专业植球台供应厂商

2023-11-30 18:50:00 文全 2409

BGA植球台,也称植珠台、植锡台、植球治具,是BGA芯片返修翻新加工时使用的植球工具。

双框双网植球台

由于BGA芯片造价高,属于精密元器件,且可重复利用,使得BGA植球技术愈加重要,越来越多人尝试购买植球设备植球。

一般植球设备分为两种。

植球机:

价格较昂贵,但植球速度快,植球良率高。

植球台(植珠台、植锡台):

价格低廉,性价比极高,更适合个体客户。

怎么使用,怎么重新植球等使用教程植球视频:

具体使用步骤:

① 将芯片置于模芯中,盖上刮锡钢网,进行刮锡。

② 盖上下球钢网,进行下球。

③ 将植好球的芯片放在高温布或其他高温材料上。

④ 调节加热平台(铁板烧)温度,进行融球。

有哪些半径:

BGA芯片植球常用有0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm,具体半径范围:0.2-0.76mm。

依据芯片选择钢网,依据钢网选择锡球。

多大尺寸:

达泰丰植球台(植珠台、植锡台)植球台

标准尺寸:80*80mm

内孔:59*59mm

重量:240g

可植芯片:Max 50*50mm Min 2*2mm

可任意定制尺寸,BGA植球台品牌推荐达泰丰,满足您一切植球台要求,一件起包邮。

植锡台赠送工具

优势:

相比一次只能植单一芯片的万用植球台,定制型植球台一次可植球多个芯片,效率更高、定位更快、精度更高且使用寿命更长。

植球台参数

DTF植锡台规格参数:

外型:80X80MM,总厚度15MM

标准模心尺寸(固定芯片部分):54X54

标准钢网尺寸:76X76MM

成套重量:175g

适用BGA芯片范围:2x2-50X50MM  厚度不超过5MM的芯片(超出此范围的可定制)

标准套件包括:固定芯片模板一套,印锡膏治具一套(可定制刮锡成球类),植锡球治具一套,上锡刀具一套,下球工具一套。

适用BGA间距:0.3-1.25MM,适用锡球大小(直径:0.2-0.76MM。

主要特点介绍

1、广泛通用:可定制任意芯片植球台。

2、效率高:产品经优化设计,操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)。

3、芯片安装简便:产品根据芯片特点,定制易上手治具,达到快速上芯片植球。

4、植球效率高:单品种产量可达:750-100PCS每小时(因芯片而异)。

5、耐用性高:连续使用50000次不产生磨损。