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达泰丰DT-F330主要特点及优势
达泰丰DT-F330 BGA返修台的技术要点特点第1点。机器小，仅重25KG，功能全面强大(机械结构合理全面：上部能前后左右，上下调节，下部温区能上下加固式支撑调节，加热功率大,风量大。操作简单方便,傻瓜式操作。第2点:达泰丰330机台:上下主温区功率都是1200瓦。上、下部均可上下调节，这个是重点，我们调节温度的时候第3点：风量可...
2021-04-29 二勇
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达泰丰最新实力展示
公司介绍： 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产研发型公司。承蒙广大客户的支持和全体员工的共同努力，在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面，独立自主研发有多项高新知识产权专利的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，全面追求完美的自动化...
2021-04-13 二勇
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公司员工离职声明
公司员工离职声明尊敬的客户： 非常感谢您一直以来对本公司的信任与支持。本公司原员工岑嘉仪、孔欣婷、覃北维、覃北伟等已从我司离职，我司郑重声明：今后其在外的一切活动皆属于个人行为，与我公司无关。现我公司所有相关业务销售、订货等事宜交覃萍经理负责。达泰丰正常业务联系方式：0755-36842859/18038121890、13715211798. 特此声明！
2021-02-22 文全
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公司发展需要达泰丰引进SMT贴片项目
基于对产品及生产工艺的要求，达泰丰决定投入资金增加一套SMT超精密贴片生产线，主要用来解决公司BGA设备的产品硬件生产，同时为客户解决贴片中遇到的难题。完善BGA芯片贴片及相关工艺的深化改进，欢迎有特别要求的贴片客户及生产产品的客户来了解指导，我公司现有生产线包括：拆料，芯片处理，植球，BGA返修，SMT精密...
2020-11-20 二勇
