主板BGA返修焊接方法解析

2022-09-12 08:38:43 dtf

  主板BGA返修焊接方法方法步骤较为复杂,要严格按照准确操作步骤来走,不然的话BGA返修焊接没法获得成功。那主板BGA焊接的具体方法步骤为BGAIC定位,然后是BGA拆除,清理焊盘,然后是BGA焊接。下面由小编为大家详细介绍一下操作步骤。

  一、主板BGA返修管脚的焊接方法

  鉴于主板BGA的管脚比较密集,通常不能直接从顶层引出,要错位打过孔引出到底层,除开最外层的管脚。

  二、BGA返修焊接过程中焊料的配置

  将焊料溶液涂在顶层焊盘上和焊盘的引出到孔上,随后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香必须要干净,洗板水一定要干净。

  三、BGA芯片管脚一定要对正才可以焊接获得成功

  将主板BGA芯片对正管脚,这一点最困难,但是大致对正即可,对于管脚不可以触碰邻近管脚焊盘的引出过孔即可。

  四、主板BGA返修松香熔点设置

  用热风枪吹,吹底层的焊盘引出过孔,吹这些焊盘的引出过孔,特别注意热风枪不可以加吹头,以免加热不均匀,最好是直接使用粗口吹,通常就能均匀加热,因为BGA封装的芯片面积不大。BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟上下,等松香的烟没了就行了。

  五、清洗BGA

  进行以上四步后,要用干净的洗板水洗去松香的黒迹,到这儿就基本完成了主板BGA返修焊接的工作了。

  要是没经验,亦或是做板量较大,精度要求更高,推荐选购1台专业的BGA返修台,不但在做板速度,做板效率上有非常大的提升,与此同时做板的成功率也会有很大的提升。