BGA返修台:BGA器件的返修流程之拆卸

2022-06-06 08:23:16 黄丽燕

BGA返修主要有下述几个步骤:准备、拆卸、植球、焊接和检测。今天达泰丰小编来说说拆卸工作。

DT-F350  BGA返修台

拆卸:

在返修准备工作做好的情况下,拆卸工作比较容易,只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中,根据BGA封装的物理特性,所有的焊点均位于封装体与PCB之间,焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。返修程序运行完毕后,由设备自动吸取被拆器件,当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取;采用镊子夹取时,先用镊子轻轻拨动器件,确定器件已经完全融化后立即夹起。

 

拆卸后,在BGA芯片植球和贴装之前,应清理返修区域,包括BGA焊盘和PCB焊盘。清理焊盘一般用扁平烙铁头+吸锡编带。

吸锡编带专门用于从BGA焊盘和元件上去除残留焊膏,不会损坏阻焊膜或暴露在外的印制线。将吸锡编带放置在基板与烙铁头之间,加热2至3秒钟,热量通过编带以最佳方式传递到焊点,然后向上抬起编带和烙铁,抬起而不是拖曳编织带,可使焊盘遭到损坏的危险降至最低。

编织带可去除所有的残留焊锡,从而排除了桥接和短路的可能性。去除残留焊锡以后,用适当的溶剂清洗焊盘区域。

好了,那么以上就是有关BGA返修台:BGA器件的返修流程中的拆卸部分讲解,想了解更多,请持续关注深圳达泰丰~

https://www.dataifeng.cn/wmg/?lang=cn&n=ui_set