三温区返修台怎么操作_深圳好用的恒温焊台品牌推荐

2021-11-19 14:56:59 罗杰


智能型三温区BGA返修台

DT-F330 达泰丰焊台

一、返修台的安装要求

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。               

2、避免多湿场所,空气湿度小于90%。

3、环境温度-10℃~40℃,避免阳光直射,爆晒。             

4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

5、安装平面要求水平、牢固、无振动。                   

6、机身上严禁放置重物。

7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

8、返修台背面预留30CM以上的空间,以便散热。

9、摆放返修台的工作台建议表面积(400×500毫米)相对水平,高度500~450毫米。

10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线2。5平方,设备必须接地良好。

11、设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。

返修台详细图



二、产品规格及技术参数

总功率

3600W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

红外预热温区

1200W

上部调节高度

0-95mm

下部调节高度

0-41mm

PCB尺寸

Max 330×330mm  实际尺寸可根据需要变更使用。

电源

AC220V±10%      50/60Hz 

温度控制

K型高热电偶闭环控制,独立温控,  精度可达±2度

电器选材

达泰丰自主研发BGA返修控制系统

测温接口数量

1

外形尺寸

480×330×590mm

包装尺寸

600×600×600mm

机器重量

25kg

面标适配

急停,启动,照明,USB接口,测温接口(选配:24W,T12烙铁手柄接口,调温按钮)

外观颜色

灰色

三、程序设置及操作使用

(一)功能介绍

画面名称:开机界面

焊台开机界面

曲线选择:在开机界面内点-高级菜单-进入曲线管理。

主菜单:按钮弹出用户当前使用的实时参数。

真空:用户点击后系统启动真空盘操作999S。

冷却:在待机情况下用户点击后系统启动主板冷却风机动行999S。

保持:在焊接或拆卸过程中,用户点击后系统保持按下保持时的温度状态。

射灯:在开机情况下用户点击后启动工作照明。

焊接:用户点击后启动焊接功能,焊接完毕自动运行冷却功能。

拆卸:用户点击后启动加热拆焊功能,完毕产生真空功能,方便取下芯片。

参数监测:

工作段位:实时显示运行当前运行到的温区区段。

上部温度:实时显示上部温区到达PBC主板的温度。

下部温度:实时显示下部温区到达PBC主板的温度

底部温度:显示红外温区到达PBC板的实测温度。

第1测温口温度:当接上外测线时,显示外测温度,未接上时显示空。

段内剩余时间:显示当前运行的温区还剩余多少时间(S秒)。

总加热时间:显示运行曲线后的累加时间(秒)。

剩余冷却时间:显示当前冷却时间倒计时。

回焊时间:设定的回焊时间(秒)。



(二)操作使用


1.拆卸:

1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。

2)、安装需拆卸的PCB板和合适的风嘴,使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心, 转动上部发热器操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3~5MM时停止,点击拆卸按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热。加热等,直至程序运作完成,此时系统报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,吸出BGA , 拆卸工序结束。


2.焊接:

1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。


2)、安装需焊接的BGA 以及PCB板和合适的风嘴;使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心, 转动上部发热操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3~5MM时停止。 点击焊接按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热。加热…。等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警;转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行焊接工序结束。 

3)手动对位完成后,将上部加热头移动至BGA芯片中心位置,使BGA中心位正对下部热风加热器的中心。

4)点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热。加热…,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警;转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,程式运作完成。

返修台焊接



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