DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(二)

2021-11-13 16:51:56 罗杰

三、程序设置及操作使用

(1) 设备外观控制按钮作用介绍

1、总电源开关,控制整台

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2、外接电偶插座

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3、光学镜头环形灯亮度调节旋钮,作用为调节对位镜头环形灯的亮暗是图像变的清晰

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4、作用紧急情况下,按下急停开关,整机电源切断

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5、PCB托盘XY轴千分尺微调旋钮,作用在BGA芯片对位时或者加热时可以通过千分尺调节PCB主板前后左右位置

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(2)主界面控制按钮介绍

1、打开电源开关,使整机通电。触摸屏会显示如图开机画面; 然后选择‘中文’界面进行操作。

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主界面控制按钮作用及使用方法:
  • 启动   :触发启动按钮;点击后进入自动工作状态;


  • 归零    :触发归零按钮;设备在加热的情况下,会自动停止加热以及回到原点。


  • 注意 :如果设备在点击启动时,没有任何动作的时候,请点击一下归零,因为如果设备在没有归零的情况下是不能启动的;


  • 停止    :触发停止按钮;设备在加热的情况下,会自动停止加热,但是不会回到原点。


  • 返回   :画面切换按钮;返回开机画面;返回上层目录。


  • 保持    :触发保持按钮;点击后温度会暂停在当前温度,不会上升也不会停止,需要继续加热时,在次点击保持按钮,温度继续按照曲线加热。


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  • 对位完成 在贴装模式进行光学对位时,对好位后,点击对位完成按钮,设备会自动吧BGA芯片贴装到PCB主板上,此时设备开始加热,触摸屏上面运行指示灯会亮,表示机器开始加热;


  • 选模式 :模式切换按钮;重复点击按钮,程序会出现“焊接模式”“拆下模式”“贴装 模式”。


  • 焊接模式作用:在焊接模式下加热,机器只对BGA芯片加热,加热完成后,

机器不会有任何动作,直接停止归零(如BGA芯片空焊可以用焊接模式)。


  • 卸下模式作用:在卸下模式下加热,机器加热完成后,机器会对需要卸下的BGA

芯片进行卸下动作(如BGA芯片坏或者是短路可以用卸下模式)。


  • 贴装模式作用:芯片进行对位贴装(更换)时用,启动后上部加热头会吧BG

芯片吸起来,然后吧对位镜头拉出来,进行对位,对好位后,点击触摸屏上的

对位完成按钮,机器会吧BGA芯片贴装PCB主板上面,然后加热焊接。


  • 上热风 SV显示上部当前热电偶实际测量温度显示窗口;对应画面红色曲线;

              PV 显示上部当前设定温度。


  • 下热风 SV显示下部热电偶实际测量温度显示窗口;对应画面黄色曲线;

              PV 显示下部当前设定温度。


  • 红外温度 SV  显示当前底部红外发热板热电偶实际测量温度显示窗口;对应画面绿色曲线;

              PV显示当前红外设定温度。


  • 总时间  :机器启动后,加热指示灯亮起开始计时。         

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(3 参数设置 (重点了解)

作用:根据不同BGA芯片进行温度设备,首次设置温度可以参考说明书后面的“BGA芯片焊接参考温度曲线”去设置温度;

上热风温度:

“意思是指需要加热的温度,第一段温度是多少,第二段加热温度是多少…”总共可以设置为8段温度(1-8段),但是在BGA芯片焊接的时候只需5-6段温度 ,所以在设置的时候我们设置5-6段即可,不需要的温度段设置成O即可(无铅温度一般最高在260度左右,有铅温度最高一般在230度左右)。


上热风时间:

“意思是指所在温度段需要保持的时间(如第一段的温度设置是155度,时间设置是30秒,那么在加热时温度到155度会保持30秒的时间),时间一般设定在30-60秒之间”。


上热风斜率

加热时设定升温斜率;设定每秒钟按几度升温(如设置为3.0,意思指的是每一秒钟上升3度),斜率建议设定在3.0


下热风温度:

可以同上热风设置同样的温度,或者比上热风温度高出5度左右都行;


下热风时间:

前面几段时间一定要同上部时间一样设置,最后一段时间最好要比上部时间多出10秒以上,因为整个机器的停止,都是由上部时间来控制,如果最后一段时间同上部设置一样的话,可能会出现下部已经已经冷却了,而上部还在加热的情况,会导致焊接不良;


下热风斜率:

上热风斜率设置就行;


红外温度:

大面积发热板温度设置窗口,(主要作用是给板子周边预热,防止主板变形,导致焊接空焊或者是短路,红外温度一般设置在150210之间)


红外时间:

大面积发热板加温时间设置窗口,(时间设置500就行)


红外斜率:

设置为3.0即可;

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注意:以上温度、时间、斜率都是可以做修改的,什么情况下去做修改呢,要根据焊接出来的芯片情况做判断,比如焊接100个芯片都很好,那就没有必要修改,比如焊接10个芯片有5个空焊的,那么这时你需要吧温度或者是时间给调高一点了,比如焊接10个芯片,有5个芯片已经烧坏或者是短路了,那么这时候你需要吧温度和时间降低一点了;


光学位置:

在贴装模式下才能用到光学位置,贴装时上部加热头下到主板上吧芯片吸住,然后上部加热头回到原点(最顶端)零,最后从原点(最顶端)零的位置下降到我们所设定的光学位置,比如说是10MM,那么上部加热头就下降10MM,一般我们首次贴装芯片的时候,可能都需要适当调节才能达到较好的光学效果,怎么调整呢,点击屏幕上面左下角红点,会出来一个快捷菜单 如图10,然后把点动OFF打开,打开后变成点动ON,此时可以通过慢速向上向下来调节对位的焦距(清晰度),调节到一个最清晰的位置时,看一下触摸屏右上角位置的当前位置,是多少就设置到光学位置里面去就行了,第一次设置光学位置,设置在10mm左右;

速度:设置为5即可;


贴装位置:

是指整个上部加热头所下降到主板上面的实际位置,怎么知道他的位置是多少呢?1、拿一个带BGA芯片的主板固定到支架上面,吧激光定位灯打开,找到BGA芯片的中心点,然后点击一下归零按钮。



加热位置

BGA返修台加热时,风嘴需要距离主板的位置(高度),比如说我的贴装位置是200mm,我的加热位置是2mm,那么在加热的时候,头部的实际高度应该是198MM。一般加热位置设2-3mm。为什么有一个加热位置呢?因为在BGA返修台加热时,上部加热头中间的吸笔杆是不能贴着BGA芯片加热的,如果贴着BGA芯片加热的话 ,芯片焊接完了后,绝对会短路,因为吸笔杆是有一定的重量的。实际位置:上部加热头当前位置显示;也就是当前上部加热头距离原点(顶点)的高度,单位mm;



进入参数设置画面,进去后吧点动OFF打开成点动ON状态,如上图10所示,然后点击快速向下箭头或者慢速向下箭头-,一直到上部加热头中间的吸笔杆接触到BGA芯片不能下降时,就是一个最适合的贴装位置,当前高度在哪里会现在是呢?就在快速字眼的左侧有一个实际位置,把实际位置设置贴装位置里面去就可以了;

系统参数;

由主界面直接进入系统参数。

注意:系统参数里面的参数,都是出厂设置好了的,所以非特殊情况,请不要随意进入系统参数或者修改里面的参数。

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