BGA植球台(植珠台、植锡台)怎么使用_视频教程_专业植球台供应厂商

2021-12-02 15:47:47 罗杰

BGA植球台,也称植珠台,植锡台,植球治具

是BGA芯片返修翻新加工时使用的植球工具

双框双网植球台


由于BGA芯片造价高,属于精密元器件,且可重复利用,使得BGA植球技术愈加重要,越来越多人尝试购买植球设备植球


一般植球设备分为两种

植球机

价格较昂贵,但植球速度快,植球良率高


植球台(植珠台、植锡台):

价格低廉,性价比极高,更适合个体客户




怎么使用,怎么重新植球,使用教程植球视频:

具体使用步骤:

① 将芯片置于模芯中,盖上刮锡钢网,进行刮锡

② 盖上下球钢网,进行下球

③ 将植好球的芯片放在高温布或其他高温材料上

④ 调节加热平台(铁板烧)温度,进行融球




有哪些半径

BGA芯片植球常用有0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm,具体半径范围:0.2-0.76mm

依据芯片选择钢网,依据钢网选择锡球

详细锡球信息请参考:BGA锡球简单介绍



多大尺寸

达泰丰植球台(植珠台、植锡台)植球台

标准尺寸:79*79mm

内孔:59*59mm

重量:240g

可植芯片:Max 50*50mm  Min 2*2mm

可任意定制尺寸

BGA植球台品牌推荐达泰丰,满足您一切植球台要求,一件起包邮

植锡台赠送工具





优势:

相比一次只能植单一芯片的万用植球台,定制型植球台一次可植球多个芯片,效率更高,定位更快,精度更高,且使用寿命更长

植球台参数

DTF植锡台规格参数:


外型:79X79MM,总厚度15MM

标准模心尺寸(固定芯片部分):54X54

标准钢网尺寸:79X79MM

成套重量;175g


适用BGA芯片范围:2x2-50X50MM  厚度不超过5MM的芯片(超出此范围的可定制)

标准套件包括:固定芯片模板一套,印锡膏治具一套(可定制刮锡成球类),植锡球治具一套。上锡刀具一套,下球工具一套。

适用BGA间距:0.3-1.25MM,适用锡球大小(直径:0.2-0.76MM.


主要特点介绍:

1.    超强通用性:不管什么芯片,均可以制作.

2.    效率高:本产品经优化设计:操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)

3.    芯片安装简便:本产品根据芯片特点,定制易上手治具,可以实现超方便上芯片方式,

4.    日产量高:经我们测定:单品种产量可达:750-100PCS每小时(此效率因人及芯片不同而不同)。

5.    耐用性高:本产品可连续使用50000次不损伤!

淘宝                        阿里




友情链接