达泰丰芯片/半自动晶圆植球机

根据图像处理自动定位后,在晶片上印刷助焊剂,对12英寸晶片对应的位置焊锡球。
晶圆尺寸:4寸,6寸,8寸,12寸

  • 电源: AC 220V±10% 50/60Hz
  • 脱模速度: 0.1-15mm/sec
  • 进料速度: 10-25mm/sec
  • 基座尺寸: 160*240mm
  • 基座厚度: 30mm
  • 模板尺寸: 120*160mm
  • 模板厚度: 5mm
  • 重复定位精度: ±12 ms
  • 植球精度: ±15 ms
  • 钢网厚度: 0.05-0.3mm

DT-F210

用料

电源

控制系统2

产品实拍

重复定位精度

±12μM

植球精度

±15μM

循环时间

<30S(不包括芯片装模板时间)

基座尺寸

160*240mm

基座厚度

30mm

模板尺寸

120*160mm

模板厚度

3-5mm(根据客户要求定做)

基座最大重量

15KG

钢网尺寸范围

270*380mm

钢网厚度

0.05-0.3mm

芯片固定

定位框及真空吸附

进料速度

手动

脱模速度

0.1~25MM/sec

植球速度

3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源

AC220±10%,50/60HZ

压缩空气

自带真空泵,或真空发生器

工作环境温度

-20℃~+45℃

工作环境湿度

30~60

机器重量

40KG

设备尺寸

600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系统

HMI+PLC


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