轻便型BGA智能返修台 DT-F330

BGA返修台DT-F330特点: 可移动升降上下风嘴;机身轻巧,功能不减;风量可调;恒温加热,理论温差±1;适用芯片范围非常广;

  • 总功率: 3600W
  • 上部加热功率: 1200W(加强版本,可适用于大芯片,大散热类产品),风量可以调节,最大风量25m/s,使用功率由升温速度与环境温度有关,适配200W-1200W使用要求
  • 下部加热功率: 1200W,使用功率由升温速度与环境温度有关,风量可以调节,最大风量25m/s,适配200W-1200W使用要求
  • 红外预热温区: 第三(IR)温区1200W,红外主板平衡温度,主要输出功率由主板大小,使用时间
  • 电源: AC 220V±10% 50/60Hz,双24V65W开关电源
  • 外形尺寸: 480×330×590mm
  • 温度控制: AC 220V±10% 50/60Hz,双24V65W开关电源
  • PCB尺寸: Max330*450mmㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤMin20*20mm
  • 电气选材: 1P漏电开关,65W双开关电源,急停开关,启动开关,24V高亮LED
  • 机器重量: 24KG


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DT-F330返修台特点及参数:

1、本机系2019年结合客户及市场需求对原320机台进行的升级版本。主要特点为小机型功能不减,比上一版本增加如下功能:1、底部第二温区可上下移动,2、可适用330*450以下主板,同时也可以根据客户需要适配大面积主板,3、优化温度曲线,4、软件升级到2020版,5、整机重量25KG。

2、该机采用达泰丰自主研发高清触摸屏人机界面控制系统,可存储多组用户温度曲线数据工作时实时曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析,更适合用户实际需求。

3、采用线性滑座使X、YZ三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性

4、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制IR预热区可依实际要求调整输出功率

5、热风嘴可360°旋转底部红外发热器可使PCB板受热均匀

6、本机器采用高精度K型热电偶闭环控制外置测温接口实现对温度的精密检测PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修

7、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片

8、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。

9、采用专业外观设计,整机仅重25KG方便携带外出维修与运输。

10、本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。





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