• 达泰丰DT-F330返修台怎么用,返修台使用方法视频

    DT-F330,是深圳市达泰丰科技有限公司推出的一款轻便型BGA焊台(返修台),毫不夸张的说,该返修台集成了市面上返修台的大部分优点。轻便,是它的最大特点。DT-F330返修台使用说明:DT-F330说明书.docDT-F330返修台使用方法操作视频:

    2021-11-29 罗杰

  • 达泰丰DT-F560返修台使用方法视频

    DT-F560,是深圳市达泰丰科技有限公司推出的一款综合型BGA焊台(返修台)DT-F560参数DT-F330返修台使用说明:DT-F560中文说明书 .docDT-F560返修台使用方法操作视频:

    2021-11-29 罗杰

  • DT-F560返修台特点_主要参数介绍

    一、DT-F560触摸屏返修台主要特点:1)自主开发的上下发热风量调节功能,大小芯片,大小风量保证焊接效果!独有红外定点功能,更方便快速定位BGA芯片;2)采用自主研发的人机界面,功能看到见,简单操作界面一目了然;3)独有一键生成曲线功能,更方便,操作更简便4)采用各温区单独加热功能,上下部发热器与底部发热器随时间在屏内显示三条实时温度曲线,温度精确控制±0.1度(实际控制在+-3度内,准确度受环

    2021-11-27 罗杰

  • DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(三)

    (4)BGA返修工作准备及焊接:烘烤PCB主板:PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤,恒温烤箱温度一般设定在80℃~100℃,时间为8小时至24 小时,以去除PCB和BGA内部的微小水分,避免PCB板加热时产生变形以及BGA表面温度和焊点温度差别较大的现象。拆卸BGA芯片 :将待返修的PCB板放到返修站定位支架上,选择合适的热风回流风嘴,选择合适的拆卸温度曲线(如果需要重新设定新的温度曲线,请进入“

    2021-11-25 罗杰

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