达泰丰的芯片处理技术优势

达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地...

2023-10-18 二勇

如何选择合适的BGA返修台

如何选择一款合适的BGA返修台，众所周知BGA返修台是电子产品维修中常用的一种工具，它能够帮助技术人员对BGA芯片进行更加精细和高效的维修。在选择BGA返修台时，我们需要考虑多个因素，包括BGA返修台的作用、价格以及原理等。首先，让我们来了解一下BGA返修台的作用。BGA返修台主要用于修复BGA芯片上的焊接问题。BGA芯片是一种高密度封装的集成电路，其引脚都隐藏在芯片底部，无法直接焊接在电路板上。比如电脑出现问题时，需要拆卸主板对里面的主要BGA进行维修，而BGA返修台通过上下热风加热、加压等方式，可以将BGA芯片与电路板之间的焊点重新熔化，从而实现焊接或重焊的目的。因此，选择合适的BGA返修台对于提高维修效率和质量非常重要。其次，我们需要考虑BGA返修台的价格。BGA返修台的价格因品牌、型号和功能而异。一般来说，知名品牌的BGA返修台质量更可靠，但价格也会相对较高。而一些小型或不知名品牌的BGA返修台价格可能较低，但其质量和稳定性有时难以保证。因此，在选择BGA返修台时，我们应该根据实际需求和预算来进行综合考虑，可以了解一下达泰丰科技返修台，这家公司拥有14年返修经验，通过自主设计研发了BGA返修台，更加符合维修人的操作方式，价格实惠。最后，让我们了解一下BGA返修台的工作原理。BGA返修台通常采用热风加热的方式，通过向BGA芯片施加热量，使焊点重新熔化，在保护主板不被损坏的同时能对BGA进行维修，有些BGA返修台还配备了显微镜、热控系统，光学对位系统等辅助设备，以确保维修过程的准确性，可观性和稳定性。在操作BGA返修台时，我们需要根据具体情况调整加热温度、加热时间和压力等参数，以达到最佳的维修效果。综上所述，选择合适的BGA返修台是保证BGA芯片维修质量和效率的关键。我们需要考虑BGA返修台的作用、价格和原理等因素，并根据实际需求进行综合评估和选择。希望本文对您选择合适的BGA返修台有所帮助。

2024-04-22 梁伟昌

BGA植球治具的使用方式

2024-04-18 梁伟昌

BGA光学返修台返修原理

BGA光学返修台是一种常用的返修设备，它采用光学对位技术来实现精确的返修操作。BGA返修台是为了解决BGA芯片返修难题而设计的，它能够有效地修复BGA芯片的焊接问题。那么，BGA光学返修台的返修原理是什么呢？BGA光学返修台的返修原理主要包括光学对位和热风加热两个关键步骤。首先，我们来看看光学对位。光学对位是指利用高分辨率的显微镜和影像处理系统，对BGA芯片进行精确的位置定位。通过显微镜的放大功能

2024-04-06 梁伟昌

浅谈BGA返修台：BGA器件的分类和特点

BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，本文针对BGA的特点，结合日常维修中的经验，浅谈一下BGA的返修。BGA器件的分类和特点说起BGA的返修，首先我们先了解一下这种器件...

2024-02-02 炜明