• 如何使用BGA返修台拆焊?

    使用BGA返修台拆焊的方法说明:1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、待返修台温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升...

    2023-11-23 炜明

  • BGA返修台的优点你知道多少呢?

    bga返修台(焊台)有什么优点呢?让我们来看一下:一、拥有强大而完善的功能选择,内存9个温度曲线,用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;二、智能曲线加热,可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程,使整个拆焊过程更加科学;三、三维立体调节灯体,可伸缩式滑架系统,适用于任何角度元器件的拆焊,红外灯体配有激光定位,使调节更...

    2023-11-23 炜明

  • SMT贴片元器件利用BGA封装的优点都有哪些?

    目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优点吧!BGA封装的优点1、BGA体积小内存容量大,同样内存IC在相同容的量下,BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP...

    2023-11-23 炜明

  • BGA返修台特点和应用

    BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修,适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天,小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制,实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线;2、吸嘴...

    2023-11-23 二勇