• 专利应用bga返修台产品更新通知

    为了适应更好的使用体验,我公司对以上产品进行控制系统升级:dt-f330,dt-f560,dt-f580,dt-f630.欢迎大家前来体验!

    2021-08-27 Tony

  • 喜讯:我公司与纳米梦达成合作销售XRAY点料机

    经过双方多次了解,接触,现我司正式与韩国纳米梦公司签订销售合同,从今天起我司具有纳米梦公司在中国境内的销售权!样机在月底到达公司!该机可以点料,X光检测功能,欢迎大家了解!

    2021-08-27 Tony

  • 达泰丰最新实力展示

    公司介绍: 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术,集研发,生产,销售和服务于一体的生产研发型公司。承蒙广大客户的支持和全体员工的共同努力,在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面,独立自主研发有多项高新知识产权专利的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,全面追求完美的自动化电子芯片返修工具及装备,品质工艺持续优化,凭借着执着的专业技术和优质的售

    2021-04-06 Tony

  • 达泰丰DT-F330主要特点及优势

    达泰丰DT-F330 BGA返修台的技术要点特点第1点。机器小,仅重25KG,功能全面强大(机械结构合理全面:上部能前后左右,上下调节,下部温区能上下加固式支撑调节,加热功率大,风量大。操作简单方便,傻瓜式操作。第2点:达泰丰330机台:上下主温区功率都是1200瓦。上、下部均可上下调节,这个是重点,我们调节温度的时候第3点:风量可软件调节大小(30-100%),转换为风量是5-20M/S,

    2021-03-23 Tony

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