• 半自动植锡机台

    半自动植锡机台一、产品概述:DT-F210B是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。 1、产品基本特点: (1)适用于批量芯片的植球。(2)定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。(3)PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢网定位;半自动落球...

    2020-08-17 二勇

  • 达泰丰科技植球项目将参加深圳光创赛

    经过光创赛初步确认, 我司植球机项目成功进入第一轮的初赛。详细参考https://mp.weixin.qq.com/s/gouCMg1NL02xjtdQ1wAVlA

    2020-08-17 文全

  • 植球加工工序

    深圳市达泰丰科技有限公司实力展示植球加工工序公司介绍: 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术,集研发,生产,销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在芯片焊接返修技格方面,拥有多项自主知识产权的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新...

    2020-07-31 网站负责人

  • 针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图

    深圳达泰丰科技有限公司针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同,具体步骤如下: 一.去潮处理 由于PBGA对潮气敏感,因此在BGA返修之前我们都会对PCBA板材进行去潮处理。 去潮处理方法和要求: 一般情况下,我们严格按照客户提供的烘烤温度对PCBA和相关IC进行烘烤处理(设定时间...

    2020-03-21 文全