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BGA返修台主要适用哪些芯片封装类型?
BGA返修台主要适用于表面贴装技术相关的芯片和元件,以下就是比较常见的类型:1. 芯片类型- BGA(球栅阵列)芯片:这是BGA返修台最主要适用的芯片类型。其底部有规律排列的焊球,用于与PCB板连接,常见于电脑CPU、显卡芯片等。- CSP(芯片级封装)芯片:它的封装尺寸接近芯片本身大小,焊球或引脚分布在芯片底部,具有体积小、性能高的特点,常用于移动设备中的存储芯片等。- QFN(四方扁平无引脚)
2024-11-13 梁伟昌 27
BGA返修台主要适用于表面贴装技术相关的芯片和元件,以下就是比较常见的类型:1. 芯片类型- BGA(球栅阵列)芯片:这是BGA返修台最主要适用的芯片类型。其底部有规律排列的焊球,用于与PCB板连接,常见于电脑CPU、显卡芯片等。- CSP(芯片级封装)芯片:它的封装尺寸接近芯片本身大小,焊球或引脚分布在芯片底部,具有体积小、性能高的特点,常用于移动设备中的存储芯片等。- QFN(四方扁平无引脚)
2024-11-13 梁伟昌 27