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BGA返修台为什么要设置多段温区
BGA 返修台设置多段温区主要基于以下几个关键原因： 首先，不同的电子元件和 PCB 板材料对温度的承受能力和反应各不相同。通过多段温区设置，可以精准地控制每个阶段的温度，确保在返修过程中不会因温度过高而损坏敏感元件，也不会因温度过低导致焊接不良。 其次，多段温区有助于实现良好的焊接效果。在预热阶段，稳定的升高温度能去除 PCB 板和元件上的湿气，减少热冲击。在回流阶段，精确控制高温能使焊料充分熔
2024-07-30 梁伟昌 85
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在认识返修台之前，我们来了解一下什么是返修
《在认识返修台之前，我们来了解一下什么是返修》在电子制造及维修领域，返修至关重要。那什么是返修呢？01一、返修的定义返修，即对存在缺陷或故障的电子产品进行修复。无论是在生产过程中出现质量问题，还是使用一段时间后发生故障，都需要进行返修。02二、返修的挑战现代电子产业中，产品集成度高、结构复杂，这给返修工作带来巨大挑战。一方面，要精准定位故障点，要求维修人员具备专业知识和丰富经验；另一方面，修复过程
2024-09-05 梁伟昌 84
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BGA 返修台的温度控制精度有多重要？
BGA 返修台的温度控制精度非常重要主要体现在以下几个方面：一、对 BGA 芯片的影响1. 焊接质量- 高精度的温度控制能确保 BGA 芯片在返修过程中受热均匀。如果温度控制不精确，可能会导致局部过热或过冷。局部过热会损坏芯片及周边电路，而过冷则可能使焊锡无法充分熔化，从而影响焊接质量，出现虚焊、假焊等问题。- 精准的温度控制可以使焊锡在合适的温度下熔化和凝固，形成良好的焊点，提高焊接的可靠性。2
2024-10-10 梁伟昌 76
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《BGA 返修设备选购时需要注意哪些事项》
今天我们就来简单的了解一下当你选用购买一台BGA返修设备时需要注意哪些事项，以下就列举了一些最常见的：一、操作控制系统选择 BGA 返修设备时，要考虑机器的操作控制系统。一般有仪表、触摸屏、电脑控制三种。仪表操作复杂，电脑价格昂贵，触摸屏相对实用。二、芯片尺寸应选择合适 BGA 芯片尺寸的机器，且尺寸越大越好，这样能满足不同大小芯片的返修需求。三、温度精度温度精度是 BGA 返修设备的核心，行业标
2024-12-13 梁伟昌 71
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BGA返修焊接中比较常见的几种问题及应对措施
在BGA（球栅阵列封装）焊接中可能出现以下问题：桥连- 定义：相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起，形成短路。- 产生原因：- 焊膏印刷过量，导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。- 焊接温度曲线设置不合理，如升温过快，使焊料过度流动。- 应对措施：- 精确控制焊膏印刷量，调整印刷参数。- 优化焊接温度曲线，设置合适的升温速率。开路- 定义：BGA焊点没有形成完整的连接，出现电气断路。- 产生原因
2024-11-21 梁伟昌 51
