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BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括：
1.翘曲：在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。
2.虚焊、连焊...2023-10-18 二勇 149
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如何确定 BGA 返修的温度曲线？
确定 BGA 返修的温度曲线可以从以下几个方面考虑： 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查阅芯片规格书： - 芯片制造商通常会在规格书中提供关于焊接温度的建议范围。例如，某些高端处理器芯片可能要求回流温度在 240℃至 260℃之间。你需要仔细研究这些参数，作为设置温度曲线的基础。- 了解芯片的尺寸、封装类型以及耐热性能等信息。较大尺寸的 BGA 芯片可能需要更长的预热时间和更缓慢的升温速率，
2024-09-20 梁伟昌 145
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选择一台适合的BGA植球设备你需要考虑几个因素！
在当今高度集成化的电子制造领域，BGA 植球技术的重要性不言而喻。选择一台适合的 BGA 植球设备，是确保产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。然而，面对市场上众多的品牌和型号，如何做出明智的选择呢？让我们为您揭开这神秘的面纱。 首先，精度是衡量 BGA 植球设备的重要指标。一台优秀的设备应能够精确地控制植球的位置和间距,误差能够保持在±0.02之间，确保每个球的一致性和准确性。高精度的植球能够
2024-07-03 梁伟昌 141
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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定义,芯片:英文叫做(Chip),芯片其实是一个比较笼统的称谓。对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。经过设计、制造、封装和测试后，形成的可直接使用的产品形态，被认为是芯片。在强调用途的时候，人们会更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁伟昌 137
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达泰丰BGA植球机的优势！
达泰丰BGA植球机具有以下优势：011. 技术领先：- 高精度定位：采用先进的机械设计、日本东方精密升降系统和精确的控制系统，能够实现高精度的重复定位和运动控制，确保植球位置的准确性和稳定性，对于芯片植球这种对精度要求极高的操作来说，这一点至关重要，可以有效提高产品的质量和良品率。- 视觉系统辅助：部分机型可选配视觉系统，能够对芯片和锡球进行准确识别和定位，进一步提高植球的精度和效率。例如在植球过
2024-10-23 梁伟昌 125
