-
bga植球机：提高BGA植球成功率的关键因素
《BGA 植球设备：提高植球成功率的关键因素》 在电子制造领域，BGA（Ball Grid Array）植球工艺至关重要，而 BGA 植球设备的性能对植球成功率有着决定性影响。以下是提高 BGA 植球成功率的关键因素： 一、精准的定位系统BGA 植球设备必须拥有高度精准的定位系统，能够准确地将芯片放置在正确位置，确保每个焊球都能精确地落在对应的焊盘上。先进的机械定位技术搭配智能感应装置，可极大地减
2024-08-27 梁伟昌 99
-
BGA焊接时怎样选择合适的锡膏？
点击蓝字，关注我们BGA焊接时选择合适的锡膏，可从几方面考虑：01成分方面 :有铅或无铅：若有环保要求，如在民用消费电子领域需符合RoHS等法规，应选无铅锡膏，如锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。在某些特殊领域，如航空航天、军工等对可靠性有极高要求且无严格环保限制的，可考虑有铅锡膏。合金比例：常见的无铅锡膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）综合性能好
2025-01-07 梁伟昌 98
-
BGA返修台在笔记本电脑维修中主要用于以下几个方面！
BGA返修台在笔记本电脑维修中有诸多重要应用，主要体现在以下方面：1. 芯片拆卸：- 故障芯片更换：当笔记本电脑的主板芯片，如南桥芯片、北桥芯片、显卡芯片等出现故障时，需要将这些芯片从主板上拆卸下来。BGA返修台可以通过精确的温度控制和加热方式，使芯片底部的焊球熔化，从而安全地将芯片取下。例如，因芯片过热损坏或长期使用导致的芯片功能异常，就需要先拆卸旧芯片再更换新的。- 升级芯片：有些用户为了提升
2024-10-18 梁伟昌 96
-
达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者
达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者在电子废弃物日益增多的今天，达泰丰凭借十五年的专业技术沉淀，为 PCB 废板及各类旧板的芯片回收再利用开辟了全新的道路。我们专注于 PCB 废板的回收分类，拥有一系列先进的技术和设备，包括专利数 10 多项的无损芯片自动拆除机、芯片自动除锡机、芯片自动印刷机、芯片自动植球机、芯片自动摆盘机、芯片自动焊接机械、BGA 返修设备、X光 检测机，以及代理进口的 X 光点料
2024-11-29 梁伟昌 93
-
达泰丰DT-F200刮锡机简介
一、产品概述：DT-F200是一款高精度半自动印锡机。在表面组装工艺生产(SMT) 中，用于大批量高精度的锡膏印刷专用生产设备。二、产品基本特点：本型号适用于高精密度模块化印锡专用，可适用于高重复定位型 印锡、丝印行业。具体应用范围(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封装，最小球径(Ball) 0.
2024-08-21 梁伟昌 86
