测试分析报告

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文 档 作 者： _覃洪文___                  日期：__/___/___

开发/测试经理： ___________              日期：___/___/___

产 品 经 理：    ___________              日期：___/___/___

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检测分析报告

1  引言

1 .1 编写目的

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编写测试分析报告的目的是：分析出导致板卡不启动,不开机,重启的原因.

1 .2 参考资料

[锡膏焊接工艺技术

1 .3 使用的设备

[新款X2000  X-RAY检测仪

1 .4 术语和缩写词 

[-

2  检测概要

[客户提供3块有问题的主板

3  检测结果分析

3 .1 垂直检测 

3 .1.1 检测结果

[经过分析,3块板并没有明显的连锡情况]

3 .2 则面检测

[

Sm\右上角明显可以看出锡球因温度不够(或炉温时间不足)而导致的锡球熔化不完成,边上零部件的锡点有气泡.

左上角出现气泡

3 .2.1 测试结果

[经分析三块主板均表现有锡球不完全,四个边熔化不完全]

4  系统分析与结论

综上,三块板均表现为锡球熔化不完全,旁边部件产生不完全熔化

4 .1 改进建议

[建议重新设置回炉曲线,或更换8温区以上炉子,对相应温度曲线进行调整

4 .2 总结

[以上板件精密度相当高,对温度要求严格,请按照以上情况重新协调设备,以免产生不必要之损失.]