去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗，用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清理干净平整，用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净，在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或焊膏，一般情况采用采用高粘度的助焊剂，印刷时采用BGA专用小模板，选择焊球，植球方法一：采用植球器，如果有植球器，把置球器放置在BGA返修设备的工作台上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修设备的工作台上，置球方法二：没有置球器时可采用以下方法，把印好助剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，准备—块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径。

　　植锡球步骤：

　　去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗

　　在BGA底部焊盘上印刷助焊剂（或焊膏）

　　选择焊球

　　植球

　　再流焊接

　　植球方法一(采用植球器)

　　(1)如果有植球器，选择一块与BFaA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

　　(2)把置球器放置在BGA返修设备的工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在BGA返修设备的吸嘴上(焊盘面向下)。

　　(3)按照贴装BGA的方法进行对准，使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。

　　(4)将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到置球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，此时焊球被粘到BGA器件底面。

　　(5)用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵。

　　(6)将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修设备的工作台上。

　　植球方法二(没有置球器时可采用以下方法)

　　(1)把印好助剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上。

　　(2)准备一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大；把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下或在BGA返修设备上对准。

　　(3)将焊球均匀地撒在模板上，把多余的焊球用镶子从模板上拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

　　(4)移开模板（个别没有放置好的地方，可用镊子或用小吸嘴的吸笔补完整）

　　完成置球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。