全自动植球机植球方法
去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗,用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清理干净平整,用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净,在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或焊膏,一般情况采用采用高粘度的助焊剂,印刷时采用BGA专用小模板,选择焊球,植球方法一:采用植球器,如果有植球器,把置球器放置在BGA返修设备的工作台上,按照贴装BGA的方法进行对准,将吸嘴向下移动,用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修设备的工作台上,置球方法二:没有置球器时可采用以下方法,把印好助剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,准备—块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径。
植锡球步骤:
去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗
在BGA底部焊盘上印刷助焊剂(或焊膏)
选择焊球
植球
再流焊接
植球方法一(采用植球器)
(1)如果有植球器,选择一块与BFaA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
(2)把置球器放置在BGA返修设备的工作台上,把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在BGA返修设备的吸嘴上(焊盘面向下)。
(3)按照贴装BGA的方法进行对准,使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。
(4)将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到置球器模板表面的焊球上,然后将BGA器件吸起来,此时焊球被粘到BGA器件底面。
(5)用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵。
(6)将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修设备的工作台上。
植球方法二(没有置球器时可采用以下方法)
(1)把印好助剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上。
(2)准备一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大;把模板四周用垫块架高,放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下或在BGA返修设备上对准。
(3)将焊球均匀地撒在模板上,把多余的焊球用镶子从模板上拨(取)下来,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
(4)移开模板(个别没有放置好的地方,可用镊子或用小吸嘴的吸笔补完整)
完成置球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。