BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗

2023-01-31 21:16:11 dtf

  BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗

  1、焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗,使用洗板水清洗干净,去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。

  2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查,主要是芯片是否对中,角度是否相对应,与PCBA 是否平行,有无从周边出现焊锡溢出,甚至短路等,如出现以上任何一种都要重新拆焊植球,绝不能草率地通电试机,以免扩大故障范围,而只有在检查无误时方可通电检查机器性能和功能。