BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗

　　BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗

　　1、焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。

　　2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCBA 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，如出现以上任何一种都要重新拆焊植球，绝不能草率地通电试机，以免扩大故障范围，而只有在检查无误时方可通电检查机器性能和功能。