你知道bga返修台拆焊的使用方法吗

2023-01-15 08:40:53 dtf

  BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等,也会用到它。

  使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆卸、贴装、焊接。

  1、返修的准备工作:?针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴,根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在180℃,而无铅锡球的熔点一般情况下在220℃左右。把PCB主板固定在BGA返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头下降到主板芯片位置,确定贴装高度。

  2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。

  3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。

  4、温度走完前五秒钟,机器会报警提示,发滴滴滴的声音。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。

  贴装焊接:

  1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。

  2、切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

  3、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降,把BGA放到焊盘上,自动关闭真空,然后嘴吸会自动上升2~3mm,然后进行加热。待温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。