PCB表面处理时的注意事项

2022-11-25 08:35:01 dtf

  表目处理的目的:主要在保护PCB之铜表层,同时提供后期零件装备的良好焊接基地一般喷钖较易有Pitch过细而导致架桥(Bridging)现象,再加上其表面平整度较其它表面处理较差,倘若对表面平整度要求比较高者,不建议使用喷钖表面处理.

  因以往记录显示,曾经有过喷钖板之BGA区于后期零件装配制程上有暴出很多钖球之故,若没有BGA(BallGridArray球状矩阵排列)设计,而有成本费用考量,推荐可使用一般喷钖即可,但若有BGA之设计,最好使用化金表面处理.若后期需要COBBonding制程,因其对表面平整度的要求比较高,最好使用化金(软金)表面处理.若PCB已有局部电镀金后,不建议再选择OSP表面处理做搭配,因可能会造成铜沈积于金上,而导致PCB不良。

  PCB表面清洁可以选择德正智能PCB清洁机,可以除尘除静电,能有效清洁PCB焊盘表面的细小板屑、灰尘、纤维、毛发、皮肤碎屑、金属微小颗粒等异物,确保PCB表面处于清洁状态,提前消除虚焊,空焊,翘起,偏斜等焊接不良,从而减少隐患。