选择性波峰焊与手工焊有哪些不同

在PCBA加工中对于插件料有选择性波峰焊和手工焊两种加工方式，那这两样焊接方式有什么不同，都各有哪些不一样？下面给大家讲解一下。

一、焊接质量

单从焊接质量的角度来说，选择性波峰焊一定是好于手焊的。虽说基于高品质智能性电烙铁的应用，手焊品质得到质的提升，但仍存在着一定不易控制的影响因素。比如，焊点焊料量和焊接润湿角的把控，焊接统一性的把握，金属化孔过锡率的要求等。特别是当元器件引线是镀金时，就必须要在焊接前对需要进行锡铅焊接的部位进行除金搪锡，这是一件非常繁琐的事。而手焊则存在人为因素等弊病，很难达到高质量要求。比如，随着电路板密度的提升及电路扳的厚度变大，促使焊接热容量变大，烙铁焊接很容易造成热量不足，产生虚焊或通孔焊锡爬升高度不满足要求。假如过分提升焊接温度或延长焊接时间，易损伤pcb电路板致使焊盘掉下来。

二、焊接效率

传统意义上的人力烙铁焊接，要许多人对PCB采用点对点式的焊接。选择性波峰焊采用的是流水线式的工业化批量生产模式，不一样规格的焊接喷嘴可以采取拖焊的成批焊接，通常焊接效率比人力焊接提升数十倍。

三、焊接灵活性

选择性波峰焊基于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时，可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以防其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式。因而，特别适合多种产品、小批量的生产方式，特别是在航天航空和军工领域等行业具有非常广阔的应用价值！

四、选择性波峰焊的高品质

使用选择性波峰焊进行焊接时，各个焊点的焊接参数都能够“量身定做”，有充足的工艺调整空间把每一个焊点的焊接条件，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至适宜，大幅度降低错误率甚至可能实现通孔元器件零缺陷焊接，与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比，选择性波峰焊的错误率（DPM）是最低的。

从选择性波峰焊与手工焊的对比中我们不难发现，选择性波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、错误率低、污染少和焊接元器件多样化的诸多优势，是高可靠电子产品PCBA焊接总替代手工焊的不二之选。