服务器主板BGA芯片返修台介绍

2022-10-28 08:26:08 dtf

  服务器主板BGA芯片返修台介绍,专业性的服务器主板生产厂家通常采用什么返修台来返修BGA芯片呢,这些对很多人而言都不清楚。实际上像intel服务器主板返修采用智能BGA返修台便是可以了。

  服务器主板返修基本都是一样的,因此可以用BGA返修台DEZ-R880A来返修,intel做为1个专业性的服务器主板生产厂家在返修BGA芯片的情况下一定会有套专业性的返修设备的,伴随着时代发展服务器主板BGA之间的间隔布置得变小了了,通常返修大间隔的BGA芯片是比较简单的返修的,采用一般的机器设备就可以返修。但是如果间隔是小于4mm的话那么就只能采用专业性的BGA芯片返修台来返修了。BGA返修台DEZ-R880A具备独立控温的三部份发热系统灵活组合,轻轻松松解决密间隔相邻BGA返修对温差要求(相邻间隔4mmBGA返修另一BGA锡球温度低于183℃)。

  智能BGA返修台DEZ-R880A是一种主要是针对服务器主板、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板返修机器设备,鉴于其具备独立控温的三部份发热系统设计、BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计自动生成返修温度曲线、机器多重安全保护功能和精细的、灵活易用的PCB放置Table。

  上述便是服务器主板BGA芯片返修台介绍,针对服务器主板返修BGA芯片的所有内容,伴随着时代的变化服务器主板电子元器件愈来愈精细肯定是1个发展趋势,而精细的电子元器件并不是所有的BGA芯片返修设备都可以返修的。