BGA植球工艺的操作流程

2022-10-17 08:40:27 dtf

  伴随着时代的变化,BGA被普遍的应用,在此我们需要知道有哪些类型的植球,比如:koses植球,ic芯片植球。植球的方式有很多种种,但是无论用什么样的方式植球,都必须要用到BGA植球机的。在植球环节中还要用到植球钢网,若您还不是很清楚BGA植球工艺的话,那么您可以参考一下下面操作步骤。

  1、使用植球机选择出一块与BGA焊盘匹配的植球钢网,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球机,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

  2、采用植球钢网把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1?,把模板四周用垫块架高,放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上,把多余的焊球用镊子拨(取)下来,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板,检查并补齐。

  3、手工贴装,把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。

  4、刷适量焊膏法,加工模板时,将模板厚度加厚,并略放大模板的开口尺寸,将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用,再流焊后形成焊料球。

  5、再流焊接,进行再流焊处理,焊球就固定在BGA器件上了。

  6、焊接后实现植球工艺后,应当将BGA器件清理干净,并快速进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

  总而言之,BGA植球工艺和ic芯片植球方法都是一样的,若您刚刚接触BGA植球返修工艺,那你可以反复练习一下,熟能生巧,这样才能够做到完美实现BGA植球的办法。