X-RAY的一种双层BGA测试分析报告
2020-03-21 08:59:32
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双层BGA检测报告 | 文 档 编 号 | 产品版本 | 密级 |
DT-FN-2013-09-27-13 | V 1.0 | ||
产品名称: 阿普罗POP样本 | 共 页 |
测试分析报告
(仅供内部使用)
文 档 作 者: _覃洪文___ 日期:__/___/___
开发/测试经理: ___________ 日期:___/___/___
产 品 经 理: ___________ 日期:___/___/___
深圳市达泰丰电子有限公司
版权所有 不得复制
检测分析报告
1 引言
1 .1 编写目的
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编写测试分析报告的目的是:分析出导致板卡不启动,不开机,重启的原因.
1 .2 参考资料
[锡膏焊接工艺技术
1 .3 使用的设备
[新款X2000 X-RAY检测仪
1 .4 术语和缩写词
[-
2 检测概要
[客户提供3块有问题的主板
3 检测结果分析
3 .1 垂直检测
3 .1.1 检测结果
[经过分析,3块板并没有明显的连锡情况]
3 .2 则面检测
[
Sm\右上角明显可以看出锡球因温度不够(或炉温时间不足)而导致的锡球熔化不完成,边上零部件的锡点有气泡.
左上角出现气泡
3 .2.1 测试结果
[经分析三块主板均表现有锡球不完全,四个边熔化不完全]
4 系统分析与结论
综上,三块板均表现为锡球熔化不完全,旁边部件产生不完全熔化
4 .1 改进建议
[建议重新设置回炉曲线,或更换8温区以上炉子,对相应温度曲线进行调整
4 .2 总结
[以上板件精密度相当高,对温度要求严格,请按照以上情况重新协调设备,以免产生不必要之损失.]