BGA检测分析报告

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文 档 作 者： _覃洪文___                  日期：_14/_10_/2019___

开发/测试经理： ___________              日期：___/___/___

产 品 经 理：    ___________              日期：___/___/___

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检测分析报告

1  引言

1 .1 编写目的

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编写测试分析报告的目的是：分析出导致板卡焊接不良的原因.

1 .2 参考资料

锡膏焊接工艺技术

1 .3 使用的设备

新款X2000  X-RAY检测仪

1 .4 术语和缩写词 

[-

2  检测概要

客户提供有问题的主板

3  检测结果分析

3 .1 全面检测 

3 .1.1 检测结果

[经过分析2块PCBA板并没有明显的连锡情况]

3 .2 则面检测

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明显可以看出锡球因温度不够(或炉温时间不足)而导致的锡球熔化不完成.

明显可以看出锡球因温度不够(或炉温时间不足)而导致的锡球熔化不完成.

明显可以看出锡球因温度不够(或炉温时间不足)而导致的锡球熔化不完成.

放大下看到的,锡球内部的气泡

全面的情况

3 .2.1 测试结果

[经分析主板均表现有锡球不完全熔化现象]

4  系统分析与结论

综上,PCBA主板均表现为锡球熔化不完全的情况

4 .1 改进建议

[建议重新设置回炉曲线,或对炉温进行重新测定,对相应温度曲线进行调整.

4 .2 总结

[根据检测到出的现象可以确定为锡膏在相应的时间内没有达到完全熔化而导致内部产生气泡,BGA芯片对温度要求严格,请按照以上情况重新协调设备,以免产生不必要之损失.以上不良品务必进行BGA重植返修工艺]