小间距BGA芯片拆焊接工具及方法

2022-08-31 09:44:25 dtf

  小间隔BGA芯片通常是指邻近2个BGA相互间间隔不超0.5mm,较为具有代表性是Chip0201/01005芯片。这类密间隔返修难度系数非常高,在返修环节中假如温控不精确,就会很容易把周边BGA烧毁。那该如何对密间隔BGA芯片做好拆除和焊接呢,小编给大家把方法步骤整理出来了,同时提供BGA返修台焊接教学视频,供学习借鉴。

  第一步咱们要准备一台BGA返修台和1片要返修的密间隔BGA芯片,摄子和助焊膏工具等。在这儿小编为大家安排的是全自动BGA返修台DEZ-R880A,因为采用DEZ-R880A做好拆除和焊接Chip01005这些芯片,能够快速进行,如果你对返修良率要求很高的话建议你也采用全自动BGA返修台DEZ-R880A进行操作。

  然后我们需要把Chip01005固定在温控区域内,DEZ-R880A采用的是能够前后左右灵活移动,再配合元器件角度调整和区域加热器的录活移动的PCBA放置平台,可以适用任何尺寸和形状的PCBA放置。在密间隔芯片夹住后我们还需要用手轻轻的动一下芯片,看一下是否夹稳,防止在加热环节中芯片掉落损坏。

  确定芯片夹稳后,我们可以把BGA返修台电源打开,调整适合拆除的温度曲线,DEZ-R880A能够快速自动生成理想的返修温度曲线,机器能够在开发曲线页面调出生成的温度曲线,并再次测试以完善温度曲线,保证BGA返修台拆除焊接过程温度补偿能够达到要求。

  然后把底部微热风加热器升至正对BGA芯片位置,这时候应注意PCBA板底较高的元器件,不要与底部加热喷嘴碰撞,以免损坏BGA芯片。调整好位置后,这些可以对芯片做好拆除焊接加热,待过一段时间后,机器自动将要拆除的BGA移除。紧接着在对中完成后,机器会把新的BGA重新贴装焊接,到这里整个BGA返修台焊接流程进行。