密间距BGA芯片怎么拆除焊接

2022-08-28 09:48:20 dtf

  密间距BGA芯片一般指的是相邻两个BGA之间间距不超过0.5mm,比较有代表性的是Chip0201/01005芯片。这种密间距返修的难度比较高,在返修过程中如果温控不精准,很容易就会把周围BGA烧坏。那么应该如何对密间距BGA芯片进行拆除和焊接呢,小编帮大家把步骤梳理出来,并提供BGA返修台焊接视频教程,供大家学习。

  密间距BGA芯片拆除焊接步骤

  首先我们需要准备一台BGA返修台和一片需要返修的密间距BGA芯片,摄子和助焊膏等工具。

  接着我们需要把Chip01005固定在温控区域内,VT-360采用的是能够前后左右灵活移动,再配合元器件角度调整和区域加热器的录活移动的PCBA放置平台,可以适用任何尺寸和形状的PCBA放置。在密间距芯片夹住后我们还需要用手轻轻的动一下芯片,看一下是否夹稳,防止在加热过程中芯片掉落损坏。

  BGA返修台拆除焊接夹具

  确定芯片夹稳后,我们可以把BGA返修台电源打开,调整适合拆除的温度曲线,VT-360自带七点一线Auto-Profile功能,可以快速自动生成理想的返修温度曲线,机器能够在开发曲线页面调出生成的温度曲线,并再次测试以完善温度曲线,保证BGA返修台拆除焊接过程温度补偿能够达到要求。

  接着把底部微热风加热器升到正对BGA芯片位置,这时需要注意PCBA板底较高的元器件,不要与底部加热喷嘴碰撞,以免损坏BGA芯片。调整好位置后,这些可以对芯片进行拆除焊接加热,待过一段时间后,机器自动将需要拆除的BGA移除。紧接着在对中完成后,机器会把新的BGA重新贴装焊接,到这里整个BGA返修台焊接流程完成。

  以上就是密间距BGA芯片拆除焊接的流程,如果你到现在还是看不懂操作流程的话,那你可以看一下以下的BGA返修台焊接视频教程,里面有讲到BGA返修台拆除和焊接两个部份,希望能够帮助到大家。