BGA有哪几种植球方法?

2022-08-17 08:47:18 黄丽燕

bga植球的方法有很多种,今天,来告诉大家,常见的三种植球方式:

一、刮锡成球:

1将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净用洗板水清洗芯片备用

2,把芯片放到植球台底座上面固定刮锡框钢网对准芯片焊盘后固定然后BGA位置印刷锡膏,完成后取下BGA,到加热平台上加热BGA芯片再用热风枪吹成球即可

二、刮锡植球:

1,把芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定(需要2张钢网一张刮锡一张植球)。

2,把芯片焊盘上方对应的钢网处膏,完成后取下刮锡钢网。

3,把植球钢网放上去倒入锡球前后左右摇匀锡球,确保每个BGA焊盘都沾满锡球即可,再将芯片拿下。用热风枪或者加热台或者回流焊加热。成球。

三、助焊膏+锡球:

1将芯片放到植球台底座上面固定。在芯片上面涂刷助焊膏。(薄薄一层就好)盖上植球钢网倒入锡球前后左右摇晃植球网,确认每一个BGA焊盘上都粘有锡球即可脱靶完成,用加热台或者回流焊加热。热风枪辅助成球0755-36842859https://www.dataifeng.cn/

 

以上是比较常用的植球方式你学会了吗?

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