SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些?
2022-07-27 08:38:54
黄丽燕
今天,为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容,BGA芯片返修流程指引。
本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项,BGA返修平台上有铅和无铅工艺板块。
BGA芯片返修流程说明,BGA维修中谨记以下几点问题:
1、 防止拆焊过程中的超温损坏,拆焊时需提前调好热风枪温度,要求温度:(280~320℃),禁止拆焊时调动温度。
2、 防止静电积聚损坏,在操作之前必须佩戴静电手环。
3、防止热风枪拆焊的风流及压力损坏,拆焊时要提前调好热风枪风流及压力,禁止拆焊时调动风流及压力。
4、防止拉坏PCBA上的BGA焊盘,拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡,如熔锡方可取下,如未熔锡需继续加热至熔锡。注意:操作过程中需轻轻触碰,勿用力。
5、 注意BGA在PCBA上的定位与方向,防止造成二次植球焊接。
BGA维修中要用到的基本设备和工具:
基本设备和工具如下:
1、 热风枪。(用于BGA熔球 )
2、恒温加热平台(用于BGA加热)
3、防静电维修台及静电手环。(操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作)
4、防静电清洗器。(用于 BGA 清洗)
5、 BGA 返修台。(用于BGA 焊接)
6、高温箱(用于PCBA板烘烤)
另辅助设备为:真空吸笔、放大镜(显微镜)。
那么以上就是有关SMT BGA芯片返修流程与工具的介绍,希望对您有帮助哦。