SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些？

今天，为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容，BGA芯片返修流程指引。

本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项，BGA返修平台上有铅和无铅工艺板块。

BGA芯片返修流程说明，BGA维修中谨记以下几点问题：

1、 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。

2、 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。

3、防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。

4、防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡，如熔锡方可取下，如未熔锡需继续加热至熔锡。注意：操作过程中需轻轻触碰，勿用力。

5、 注意BGA在PCBA上的定位与方向，防止造成二次植球焊接。

BGA维修中要用到的基本设备和工具：

基本设备和工具如下：

1、 热风枪。（用于BGA熔球 ）

2、恒温加热平台（用于BGA加热）

3、防静电维修台及静电手环。（操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作）

4、防静电清洗器。（用于 BGA 清洗）

5、 BGA 返修台。（用于BGA 焊接）

 6、高温箱（用于PCBA板烘烤）

另辅助设备为：真空吸笔、放大镜（显微镜）。

那么以上就是有关SMT BGA芯片返修流程与工具的介绍，希望对您有帮助哦。