BGA返修台是如何进行高效率返修的?

2022-07-23 08:24:59 黄丽燕

BGA返修台(bga焊台)主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修,适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接,现在大家来看看有关BGA返修台的特点吧~

达泰丰DT-F350返修台

1.可移动升降上下风嘴;
风量可调;
恒温加热,理论温差±1;
适用芯片范围非常广;
液晶显示器监控,焊接定位更精准

2.总功率: 3600W
下部加热功率: 1200W, 使用功率由升
温速度与环境温度有关,风量可以调
节,最大风量25m/s,适配200W-
1200W使用要求
上部加热功率: 1200W (加强版本,可
适用于大芯片,大散热类产品),风量
可以调节,最大风量25m/s,使用功率
由升温速度与环境温度有关,适配
200W-1 200W使用要求

3.定位方式:冷热隔离设计,平面式抽取
定位

4.红外预热温区:第二(IR)温区
1200W, 红外主板平衡温度,主要输出
功率由主板大小,使用时间

5.电气选材: 1P漏电开关, 65W双开关电
源,急停开关,启动开关,24V高亮LED


BGA返修台的绝大优点:
1、BGA返修台采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。
2、BGA返修台底部红外预热发热盘的加热均单独控制。
3、BGA返修台配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,更换非常方便。
4、BGA返修台可调式PCB支架,不论微调和精调均为电机控制,减少人为因素的影响,保证位移精度。
5、BGA返修台上部热风和底部热风温度设定均可编程控制,温度精确、热量均匀。
6、BGA返修台强力横流风扇,风速可控,快速致冷下加热区。
7、BGA返修台可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便,并设置操作权限密码控制,保护工艺流程不被篡改。
BGA返修台的应用:
BGA返修台整机体积小,预热面积大,非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便,放置在一个纸箱就可以轻松运输,满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用。
那么上述,小编详细的描述了有关BGA返修台的种种特点和应用,希望对大家有益哦~