bga拆焊台的分类

2022-07-18 09:13:06 dtf

  bga拆焊台的分类

  bga拆焊台也通常被称为BGA返工台它是一个特殊的设备,当BGA芯片有焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用。由于BGA芯片的焊接温度要求高,常用的加热工具(如热风枪)不能满足其需要。

  bga拆焊台在工作中采用了标准的回流焊曲线(有关曲线问题的详细信息,请参考百科全书“BGA修复台温度曲线‘”)。因此,BGA修复的效果非常好,如果使用更好的bga拆焊台,成功率可以达到98%以上。

  折叠手动型

  这种型号的代表性型号是GM-5360。当BGA安装在印刷电路板上时,根据操作者的经验,它是按照印刷电路板上的丝网框架进行连接的。适用于大焊球间距(0.6以上)的BGA芯片的修复。除了加热时曲线温度自动运行外,其他所有操作都需要人工操作,此类BGA的台修复价格一般在3000-10000之间。

  半自动折叠机

  这种型号的代表性型号是RM-2060。BGA焊球间距过小(0.15-0.6)的BGA芯片手工粘贴时会有误差,容易导致焊接不良。光学对准的原理是用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和印刷电路板焊盘,使放大后的图像重叠后垂直粘贴,从而避免粘贴误差。放置完成后,加热系统会自动运行,焊接完成后会有蜂鸣报警提示。这种型号的价格一般在40,000到50,000到100,000之间。

  折叠式全自动模型

  顾名思义,这种型号是全自动维修系统,如RM-8080。它根据机器视觉对准的高科技技术手段实现全自动维修过程,该设备价格相对较高,预计台20-30万元。