bga返修台的分类以及简单介绍

2022-07-16 08:52:26 dtf

  bga返修台的使用大致可分为三个步骤:拆焊,安装和焊接。 永远不要离开它的起源。

  1.修理准备:要修理的BGA芯片,确定要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C,而无铅焊球的熔点通常为217°C,因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。在bga返修台上固定PCB主板,然后将激光红点定位在BGA芯片的中央。 向下摇动放置头,以确定放置高度。

  2.设置拆焊温度并保存,以便以后维修时可以直接调用。 通常,可将拆焊和焊接温度设置为同一组。

  3.在触摸屏界面上切换到拆卸模式,单击修复按钮,加热头将自动降下以加热BGA芯片。

  4.温度完成前五秒钟,机器将发出警报并发出声音。 温度曲线完成后,吸嘴将自动吸起BGA芯片,然后贴装头将BGA吸到初始位置。 操作员可以使用材料盒连接BGA芯片。 拆焊完成。