bga返修台的使用大致可分为三个步骤：拆焊，安装和焊接。 永远不要离开它的起源。

　　1.修理准备：要修理的BGA芯片，确定要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C，而无铅焊球的熔点通常为217°C，因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。在bga返修台上固定PCB主板，然后将激光红点定位在BGA芯片的中央。 向下摇动放置头，以确定放置高度。

　　2.设置拆焊温度并保存，以便以后维修时可以直接调用。 通常，可将拆焊和焊接温度设置为同一组。

　　3.在触摸屏界面上切换到拆卸模式，单击修复按钮，加热头将自动降下以加热BGA芯片。

　　4.温度完成前五秒钟，机器将发出警报并发出声音。 温度曲线完成后，吸嘴将自动吸起BGA芯片，然后贴装头将BGA吸到初始位置。 操作员可以使用材料盒连接BGA芯片。 拆焊完成。