如何选择bga返修台

2022-07-13 10:43:08 dtf

  随着BGA芯片的广泛应用,包括在计算机主板,手机,网络摄像头,记忆棒,电视主板,通信产品和其他领域中的应用,对BGA返修台的需求也在增长。

  一些个人维护的朋友经常问我如何选择合适的bga返修台。 尽管bga返修台的价格已降低到易于被单个维护朋友接受的程度,但是bga返修台毕竟是一项基本设备投资,如果您购买的话,它易于使用且实用。 这是bga返修台的选择要点的简要介绍。

  选择一个好的bga返修台应该主要从以下几个方面考虑:

  1.您的基本需求是什么

  1.您经常维修的电路板尺寸是多少?

  2.经常焊接的芯片的尺寸

  3.功率大小

  2.您的bga返修台是否具有以下功能?

  1.是否为3个温度区

  2.下加热头是否可以上下移动

  3.是否具有智能曲线设定功能

  4.是否具有焊接功能

  5.是否具有散热功能

  6.是否内置真空泵

  7.如果是由温度仪表控制的bga返修台,我坚决反对您购买

  8.bga返修台是否具有出色的性能?

  9.bga返修台的温度控制精度是多少?

  通常,回流焊的焊接温度精度要求为±1℃,建议不要购买温度控制精度大于±1℃的bga返修台,因为温度控制精度低,无法达到 通过温度曲线设定精确的温度。

  10.屏幕上是否显示实际温度曲线?

  当温度曲线显示在屏幕上时,某些制造商仅显示设定曲线,而不是实际温度曲线。

  11.设备的可靠性,可测试性和易用性

  12.设备必须具有安全保护功能,例如热电偶,风扇和加热装置发生故障,以防止发生安全事故。

  13.设备组件的选择必须正确,接线必须标准化。

  14.设备具有自检功能,方便用户定位故障。

  15.界面设置合理,操作方便,功能按钮易于查找。

  16.哪些bga返修台无法购买

  选择bga返修台时,必须注意以下几点。不得购买这些类型的BGA返修台。

  1.无法购买第二温度区的bga返修台

  2.不能购买带温度控制仪的BGA返修台

  3.无法购买不支持下部加热头提升功能的BGA返修台