使用ZM-R 7350 BGA返修台的实测案例

　　使用BGA修理表可分为三个步骤：拆卸和焊接，安装和焊接。一切都由它的位置改变。下面，以BGA回到修理平台ZM-R 7350为例，我希望能在投掷砖块和吸引玉石方面发挥作用。

　　1.修理准备：修复bga芯片时，确定要使用的喷嘴吸管。根据客户使用的引线和无铅焊接，确定修复温度，因为无铅锡球的熔点为183℃，无铅锡球的熔点约为217℃。PCB主板固定在bga返修台修复平台上，激光红点位于bga芯片的中心。摇下安装头并确定安装高度。

　　2.设定拆卸和焊接温度并储存起来，以便将来返修时可以直接调用它。一般来说，拆卸和焊接的温度可以设置为同一组。

　　3.在触摸屏界面上切换到分离模式，点击修复键，加热头自动下来加热BGA芯片。在温度行走前5秒，机器会发出滴滴声。当温度曲线结束时，吸管会自动吸收BGA芯片，然后安装头将bga返修台吸收到原来的位置。操作者可以将BGA芯片与材料盒连接起来。拆卸和焊接完成。