由于x-ray检测设备波长很短，能穿透不同密度的物质，密度不同穿透的能量也不同，原子结构越紧密，穿透得越少，留下的痕迹越深，比如x-ray检测设备穿透铁块留下的痕迹就是黑色。
可以检测的项目：
分析金属材料和零件，塑料材料和零件，电子元器件，电子元件，LED元件等内部裂纹，异物缺陷，BGA，线路板等内部位移；
BGA焊缝缺陷的鉴别，微电子系统及胶封元件，电缆，装具，塑料零件内部情况的分析。
