BGA返修台是做什么的

2022-06-25 10:00:14 dtf

  大家知道BGA返修台是做什么的吗?今天小编为大家讲解:

  知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚,一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作。

  那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来,这就是BGA返修台,就是机器的意思。

  热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热,两个口分别对着芯片上下加热,第三个是对整个PCB板加热。

  因为热膨胀系数,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题,当然还可以去除一点湿气。

  BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪!大家实在不好理解的话也可以这样理解哦~

  BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等,也会用到它。


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