BGA返修台是做什么的

　　大家知道BGA返修台是做什么的吗？今天小编为大家讲解：

　　知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚，一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作。

　　那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来，这就是BGA返修台，就是机器的意思。

　　热风枪是一个口出热风，返修台就是3个地方同时加热，两个口分别对着芯片上下加热，第三个是对整个PCB板加热。

　　因为热膨胀系数，不对着整个PCB板加热的话，板子容易变形或者受热不均等问题，当然还可以去除一点湿气。

　　BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪!大家实在不好理解的话也可以这样理解哦~

　　BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX，台式机主板等，也会用到它。