BGA器件的分类和特点

2022-06-24 10:00:59 dtf

  BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)应用已经进入了大规模实用化阶段,无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子,都有着广泛的应用,随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量,本文针对BGA的特点,结合日常维修中的经验,浅谈一下BGA的返修。

  说起BGA的返修,首先我们先了解一下这种器件的特点。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。

  BGA主要有PBGA,CBGA,CCGA和TBGA几大类。

  PBGA (plastic BGA)是塑料封装的BGA,也是目前使用较多的BGA,它使用63/37(有铅)或者305(无铅)成分的焊锡球,焊锡的熔化温度为183℃或者217℃。PBGA的优点是成本较低,容易加工,不过由于塑料封装,容易吸潮。

  CBGA(ceramic BGA)是陶瓷封装的BGA,也有一定范围的应用,CBGA焊球的成分为90Pb/10Sn(它与PCB连接处的焊锡成分仍为63Sn/37Pb)。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度),焊球直径为0.889mm,高度保持不变。CBGA的焊锡球较PBGA不容易吸潮,且封装的更牢靠,CBGA芯片底部焊点直径要比PCB上的焊盘大,拆除CBGA芯片后,焊锡不会在PCB的焊盘上。

  BGA与其他类型元件的区别就是焊点在元件本体的下部,不能够通过烙铁等常规工具进行拆卸焊接,而且拆卸焊接过程也不能够看到焊点的熔化和固化过程。这就决定了BGA维修的特殊性。