BGA器件的返修流程之焊接

2022-06-22 11:00:31 dtf

  今天,小编给大家介绍的是有关BGA返修台:BGA器件的返修流程之焊接的介绍,让我们一起来看看~

  焊接:

  bqa返修台焊接辅料的选择:无论是焊接新BGA还是植球后的BGA,对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏和焊锡膏两种。两种辅料各有特点,助焊膏方式不需要制作钢网,涂覆简单快捷,维修速度快,但稳定性差,尤其对于大尺寸BGA容易产生开路等缺陷;而焊锡膏方式需要制作钢网,对印刷要求一定的技巧,但可以有效地补偿加热过程中由于PCB变形产生的翘曲,有效防止开路的产生,改善焊接效果,得到比用助焊膏焊接更好的效果。

  对于CBGA,由于锡球是高温的90Pb/10Sn,熔点为302℃,焊接过程不熔化,故返修过程必须涂覆焊锡膏。

  通过对实际焊接过程的分析及对焊接结果的观察统计,在PCB上涂覆焊锡膏具有稳定性高,减少焊接缺陷,补偿PCB热变形等助焊膏不具备的优点,所以在实际焊接过程中,给出如下建议。在BGA尺寸大于15mm*15mm时和BGA是CBGA封装条件下,必须使用焊锡膏作为焊接辅料;在BGA尺寸小于15mm*15mm,且PCB厚度大于等于1.6mm时,如果对维修速度要求较高,可以考虑使用助焊膏。

  BGA焊接的流程:印刷锡膏(助焊膏)-视觉对中-回流

  a. 印刷锡膏(助焊膏)

  涂覆助焊膏:用画笔蘸少许助焊膏,在焊盘上来回轻轻涂抹,检查焊盘上助焊膏的涂抹情况,要求助焊膏涂布均匀。不可有助焊膏堆积现象,焊盘上不可有纤维、毛发等残留。

  印刷锡膏:印刷锡膏使用的钢网有两种类型,簸箕型和钢片型,两种类型应用都很普遍,网板的厚度和开孔的选择与SMT生产钢网的规范一致,依据锡球直径和间距的大小。下面以钢片型钢网为例,说说印刷锡膏的流程。

  选择对应的印锡钢网,将印锡的小钢网定位并用胶带粘贴在PCB上(用来固定钢网,并防止锡膏外溢);需要使钢网开口和焊盘完全重合,不错位。用刮刀取适量锡膏,然后在小钢网上刮过。刮锡膏时尽量使锡膏能在钢网和刮刀之间滚动。然后向上慢慢的提起钢网,提取的过程中,要减少手的抖动。

  b.视觉对中

  将涂抹好锡膏的单板平稳放置在工作台上,将器件放在机器喷口中的吸嘴上,注意方向,然后进行视觉对中,使器件和焊盘的影像重合,运行机器,完成贴放动作。(采用印锡返修时,必须使用设备将BGA贴放在PCB上,不得使用手工放置。采用刷助焊膏返修时,可以用手工放置器件,以丝印框为准进行对位)。器件贴放后,需要检查返修器件的高度是否一致,是否有高度不平、器件倾斜等异常。

  c.回流

  贴装检查完毕后,选择与芯片对应的温度曲线程序对BGA进行加热,程序运行完毕,完成器件焊接过程。待板子冷却后取走PCB。

  好了,以上就是有关BGA返修台:BGA器件的返修流程之焊接的介绍,希望可以帮助到大家~