使用BGA返修台大致可以分为三个步骤

1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。

2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对位完成”键。

贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。

加焊

此功能是针对有一些前面因为温度低，而导致焊接不良的BGA，在此可以再进行加热。

1、把PCB板固定在返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。

2、调用温度，切换到焊接模式，点击启动，此时加热头会自动下降，接触到BGA芯片后，会自动上升2~3mm停止，然后进行加热。

待温度曲线走完后，加热头会自动上升到初始位置。焊接完成。

从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点。

那么以上全部内容就是有关BGA返修台的介绍了，希望达泰丰小编可以帮助到大家~