使用BGA返修台大致可以分为三个步骤

2022-06-09 14:07:19 鸿宇

1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。

2、切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

3、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的“对位完成”键。

贴装头会自动下降,把BGA放到焊盘上,自动关闭真空,然后嘴吸会自动上升2~3mm,然后进行加热。待温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。

加焊

此功能是针对有一些前面因为温度低,而导致焊接不良的BGA,在此可以再进行加热。

1、把PCB板固定在返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。

2、调用温度,切换到焊接模式,点击启动,此时加热头会自动下降,接触到BGA芯片后,会自动上升2~3mm停止,然后进行加热。

待温度曲线走完后,加热头会自动上升到初始位置。焊接完成。

从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点。

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那么以上全部内容就是有关BGA返修台的介绍了,希望达泰丰小编可以帮助到大家~