BGA测试夹(治)具相关知识,你都知道吗?

2022-06-20 10:34:07

测试夹(治)具是对产品的功能、原理、寿命和性能进行测试和检验的设备。

主要作用于测试生产线上产品的各种指标。

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制作材料,材质有哪些

  • 铝合金

  • 电木

  • 其他绝缘材料

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是怎么做的,制作流程


BGA(或芯片)测试治具制作流程(定制工时7-15天):


1、客户寄来制作BGA测试治具的电路板或整机


2、客户提供电路图的钢网图纸,或提供PCBA图纸(如不能提供,我司需要扫描设计时间为2-3天)


3、根据客户提供的电路板体及测试要求对整体进行定位开发设计(2-4天)


4、设计定版加工配件铝材、座头,测试针等生产等2-3天


5、对加工好的测试治具进行组装接线,成品交货(2天)

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主要技术要求:


要确定制作的电路芯片,是否是需要高频,

制作的主板可以更换,且有备板(主要方便于日后主板损坏更换)

定制中是否要电流表,等接线接功能的要求

确认外观等其他的要求。

功能与主板的适配性问题

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深圳达泰丰测试治具制作优势:


1、全新设计,最佳外观,可根据客户要求定制不同材质的外观


2、采用市场上最优质的针,经过严格品检,确保测试功能次数最低50000次


3、全面适应客户要求,按量按需制作,交期有保证


4、定制功能看到见—综合考虑客户的使用环境,按压,测试最佳为主

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