DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(三)

2021-11-25 09:07:29 罗杰

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BGA返修工作准备及焊接:


烘烤PCB主板:PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤,恒温烤箱温度一般设定在80℃~100℃,时间为8小时至24 小时,以去除PCBBGA内部的微小水分,避免PCB板加热时产生变形以及BGA表面温度和焊点温度差别较大的现象。


拆卸BGA芯片 :将待返修的PCB板放到返修站定位支架上,选择合适的热风回流风嘴,选择合适的拆卸温度曲线(如果需要重新设定新的温度曲线,请进入“参数设置”里面设置新的温度曲线),设置好温度曲线后,进入主界面选择模式“拆卸模式”,点动“启动”开关,设备开始加热,待程序加热结束后,真空吸盘自动将指定需要更换的BGA吸走。


PCBBGA焊盘清理: PCB板和BGA焊盘清理,第一步是将较多的残锡用烙铁拖点,第二部是用吸锡线把BGAPCB主板拖平,或者是用烙铁直接拖平PCB主板;最好在BGA拆下的较短时间内去除残锡,这时BGAPCB还未完全冷却,温差对焊盘的损伤较小;在去除焊锡的过程中使用助焊剂,可提高焊锡活性、降低焊锡的熔点,有利于焊锡的清除。特别要注意PCB焊盘不要损坏,为了保证BGA的焊接可靠性,在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性较强的溶剂,如洗板水、工业酒精等。

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BGA植珠:

BGA焊盘上用毛笔均匀涂上助焊膏,选择对应的植珠钢网,用植珠台将锡珠种植在BGA对应的焊盘上(详情见后面BGA芯片植球工序)。

 

BGA锡球焊接:

有恒温预热平台的可以直接放在恒温预热平台上面加热,没有恒温预热平台的只能用风枪加热,用风枪加热时,把风枪前面的小头去掉,然后把风力尽量关小一点,温度控制在350-400度之间;

注意:助焊膏千万不要涂得太多,太多的话,一加热,锡球全都跑到一起了,太少的话,锡球融化的又不好,所以只需要涂薄薄的一层就可以了,每个点都必须要有助焊膏。


BGA芯片焊接如下:

PCB的焊盘上用毛笔涂上一层助焊膏,如涂过多会造成连焊,反之,则容易虚焊,所以助焊膏一定要均匀适量,另外还有利于去除BGA锡球上的灰尘杂质,增强焊接效果。


1.以上步骤都完成后,我们将PCB主板固定到BGA返修台上面,将全新BGA(植球BGA)芯片放置到PCB主板相应位置,如图13-1

2.在触摸品主界面进入 设置参数 画面,点击 曲线选择 ,选择相应的温度曲线,点击 下载参数 ,然后返回,选择模式“贴装模式”,最后点击启动按钮,设备把BGA芯片吸起来,把对位镜头拉出来,如图13-2

3.对位镜头拉出来后,我们会在显示器上面看见BGA芯片的锡球和PCB主板的焊盘(如图13-3)。如果BGA芯片有倾斜,我们可以通过头部千分尺来调节BGA芯片的角度(如图13-4)。或者前后左右有偏差我们可以通过机器正前方的X/Y轴(前后左右)来调节BGA芯片的前后左右的位置,一直到BGA芯片和焊盘重叠。

注意:如果发现BGA芯片的锡球和PCB主板上面的焊盘大小不一样或者两个点对不上的时候,我们通过触摸屏左下角的红点进入快捷菜单,吧点动OFF打开,打开后为点动ON,然后点击慢速上升或者是慢速向下箭头来调节BGA芯片的焦距;

4.把对位镜头退回原位(镜头灯光不亮),然后点击触摸品上面的“对位完成”按钮,上部加热头吧BGA芯片贴装到主板上面,设备开始加热。设备加热完成后整个工作流程完成。


四、植球工序

1.把需要植球的BGA芯片固定到我公司的万能植珠台底座上,调节两个无弹簧滑块固定住芯片.


2.根据芯片型号选择合适规格钢片.将钢片固定到顶盖上并锁紧四个M3螺丝,盖上顶盖.调解底座上四个吉米以适应芯片高度.


3.观察钢片圆孔与芯片焊点对齐情况,如错位需取下顶盖调解固定滑块位置直至确保钢片圆孔与芯片焊点完好对齐.


4.锁紧2个无弹簧的固定滑块,取下BGA芯片并涂上薄薄一层焊膏,将芯片再次卡入底座上,盖上顶盖.


5.倒入适量锡球,双手捏紧植株台并轻轻晃动,使锡球完全填充芯片的所有焊点,并注意在同一个焊点上不要有多余的锡球.清理出多余锡球.


6.将植株台放置于平坦桌面上,取下顶盖,小心拿下BGA芯片.观察芯片,如有个别锡球位置略偏可用镊子纠正.


7.锡球的固定方法可使用我公司不同型号的返修台或铁板烧,加热BGA芯片上的锡球,使锡球焊接到BGA芯片上,至此植球完毕

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