BGA焊台_返修台哪个牌子好_怎么用_品牌推荐_选购指南

2021-12-02 15:48:53 罗杰

市面上的BGA焊台(返修台)品类繁多,让人眼花缭乱


如何选购心仪的焊台

1、依据经常维修的电路板尺寸

一般来讲,普通笔记本和电脑主板的尺寸,都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。


2、依据常焊接芯片的尺寸

最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸,而一般供应商会配几个风嘴


3、电源功率大小

个体维修店的主电源导线一般为2.5㎡的,在选择bga返修台(焊台)的功率最好不要大于4500W

什么品牌好:优选达泰丰科技

轻便型3600W返修台



而车间返修作业没有太多限制,功率可大于4500W

国产排名

推荐


                          5200W精准定位型                                                                                                          5200W综合型



怎么使用,操作方法视频



最高温度是多少

每个产品所能设置最高温度都有所不同,一般为400°C,日常焊接仅需要250°C左右



如何安装

崭新出厂的焊台基本上都为整机发货,无需安装(如图)

木箱包装


选择BGA返修台时,最好不要购买有以下几点的BGA返修台


  1. 只含两个温区的返修台

    二温区返修台,一般只有预热区和上温区,要想保证焊接质量,必须将预热区的温度调整到很高的温度。不包含下部热风加热区(三温区)的返修台,不仅升温慢,焊接良率也无法保证。


  2. 温控仪表类BGA返修台

    温控仪表质量差,故障率高。温度设定很不方便。


  3. 下部加热风口无法升降的返修台

    加热风口上下移动是bga返工表的必备功能之一。由于结构设计,下加热头的风口在焊接相对较大的电路板时起到辅助支撑的作用。如果不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,且焊接适用范围大大减小,拆焊成功率大大降低。



         

                           

BGA返修台

优选达泰丰科技

满足您选购返修台时的一切要求

淘宝阿里



友情链接