bga植球方案案例说明

　　　　　　　　　　　　　ＢＧＡ植球作业指导书

１.目的：保证操作员正确操作．

２.范围：CPU颗粒植球使用．

３.权责：Ｎ．Ａ

４.定义：

　　　　ＢＧＡ：英文全称ＢＡＬＬ　ＧＲＩＤ　ＡＰＰＡＹ，ＩＣ封装形式的一种：球状排列封装

５.作业内容：

　　　5.1　ＢＧＡ植球工具组成及植球相关物品

　　　　　　　　　　　　图一　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图二

　　　图一中分别为：１）刮锡模　２）定位下模　３）下球模　４）刮刀

　　　图二中分别为：清洗济．镊子．刮刀．吸锡带．尖镊子．螺丝刀．植球台．ＢＧＡ专用助焊膏．无尘布．

　　　5.2　作业步骤：

　　　　　5.2.1　检查好并备好以下项目

　　　　　　5.2.1.1　ＢＧＡ配件是否有损坏之情况．

　　　　　　5.2.1.2　ＩＣ是否有掉球．脱焊点焊盘之现象．

　　　　　　5.2.1.3　ＢＧＡ数量及外观是否正常．

　　　　　5.2.2　烘烤：为了有效去除ＢＧＡ内部湿气，预防Popcorn的产生，在去除锡球前需将ＢＧＡ置入ＴＡＲＹ盘中，送入烘烤箱烘烤．烘烤温度及时间依各ＢＧＡ厂牌不同而各有不同．

　　　　　5.2.3　除锡除胶：把少量的ＢＧＡ助焊膏涂于ＢＧＡ的锡球上，用恒温烙铁小心清除芯片表面上的胶及锡，再用恒温烙铁加热吸锡线，用吸锡带去除ＢＧＡ　ＰＡＤ上的残锡．(注：烙铁温度设定在２８０度－３５０度之间)见附图三．图四．图五

　　　　　　　　图三　　　　　　　　　　　　　图四　　　　　　　　　　　　图五

　　　　　　5.2.4　清洗：将除锡完毕之ＢＧＡ芯片放进超声波清洗机内进行清洗作业，清洗完毕用无尘布把ＩＣ擦拭干净．(注：ＢＧＡ上残留的助焊膏会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接)

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图六

　　　　　　5.2.5　植球步骤

　　　　　　　5.2.5.1取6颗ＢＧＡ芯片

　　　　　　　5.2.5.2　将ＩＣ放入植球模具对应的定位孔内(附图七)

　　　　　　　　　　　　　　　　　图七

　　　　　　　5.2.5.3　盖上刮锡上模，用刮刀用适当的力度刮上锡膏(图八)

　　　　　　　图八

　　　　　　　5.2.5.4　取下刮锡上模，检查锡膏是否涂均匀在锡点上．(图九)

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图九

　　　　　　　5.2.5.5　盖上下球上模，倒入锡球摇动植球模具，并用干净的刮刀使锡球顺利进入钢网的孔内(图十．图十一)

　　　　　　　　　　　　图十　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图十一

　　　　　　　5.2.5.6　取走上模(图十二)

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图十二

　　　　　　　5.2.5.7　检查是否有漏球或抱球的情形，若有则用镊子补正或拔离

　　　　　　　5.2.5.8　将植球ＯＫ的ＢＧＡ放在空的ＰＣＢ或过炉载具上过回流炉即可．(图十三．图十四)

　　　　　　　　　　　　　　　图十三　　　　　　　　　　　　　图十四

　　　　　　　　　　注：调出相对应之机种回流炉的温度设定，且植好球之ＢＧＡ芯片需在４个小时内过　　　　　　　　　　完回流炉，并填写<ＢＧＡ过炉记绿表>

　　　　　　5.2.5.9　加温完成后冷却１分钟取出

　　　　　　5.2.5.10　植球完成后的ＩＣ，放入防潮箱或真空包装以备送货之用．

６.保养及注意事项：

　　　　6.1　作业人员需对ＢＧＡ植球模具进行日常保养并填写<ＢＧＡ植球工具日常保养记录表>

　　　　6.2　作业时必须偑戴静电环及静电手套作业，且静电手套不可弄脏．

　　　　6.3　作业完毕，注意关闭电源及工作台面的清洁．

７.参考文件：

　　　　7.1　<烤箱操作，保养及参数设定作业规范>

　　　　7.2　<ＭＳＤ元件控制方法>

８.附件：

　　　　8.1　<ＢＧＡ植球日常保养记录表>　

　　　　8.2　<ＢＧＡ过炉记录表>