DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(一)

2023-11-30 19:48:51 二勇

BGA返修台DT-F630智能焊台

DT-F630主要特点:

(1)采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位;

(2)贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

(3)采用高精度数字视像对位系统;三温区独立加热,温度控制技术达到国内领先技术的水平;

(4)采用松下运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;

(5)触摸屏多功能人性化的操作界面,同时显示6条温度曲线存储50组用户数据;

(6)热风咀可360°任意旋转;红外底部发热板可使PCB板受热均匀;

(7)PCB板定位采用V字型槽,可移动式灵活的万能夹具对PCB板起到保护作用;

(8)采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率;

(9)在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

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项 目

一、返修台的安装要求

二、产品规格及技术参数

三、程序设置及操作使用(重点了解)

1、设备外观控制按钮作用介绍

2、主界面控制按钮作用介绍

3、温度设置

4、BGA芯片返修工作准备及焊接

四、BGA芯片植球工序                             

五、设备操作中常见问题及解决方法             

六、设备的维修及保养                               

七、设备的安全注意事项                             

附1、BGA焊接参考温度曲线                           

一、返修台的安装要求

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。               

2、避免多湿场所,空气湿度小于90%。

3、环境温度-10~40℃,避免阳光直射。             

4、无灰尘 漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

5、安装要求平面水平、牢固、无振动。                   

6、机身上严禁放置重物。

7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

8、返修台背面预留30CM以上的空间,以便散热。

9、摆放返修台的工作台建议表面积(1200×1200毫米)相对水平,高度750~850毫米。

10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线线径大于2.5平方毫米,设备必须良好接地,接地电阻应该小于100欧姆。

11、设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。

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二、产品规格及技术参数

1、电源: AC220V±10%   50Hz±3

2、总功率:5.2KW

3、加热器功率:上部热风加热器1.2KW 

                          下部热风加热器1.2KW

                          底部红外发热器2.7KW

                          其它功率:0.1KW

4、电气选材:松下运动控制系统+大屏真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块

5、温度控制:K型高热电偶闭环控制:上下独立测温,温差±1度

6、定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整

7、PCB 尺寸: MAX 380×420mm      Min  10×10mm

8、外形尺寸:680×700×920mm

9、机器重量:68kg

10、外观颜色:黑色

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