DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(一)

2021-11-13 16:51:20 罗杰

BGA返修台DT-F630智能焊台

DT-F630主要特点:

1)采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位;

2)贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

3)采用高精度数字视像对位系统;三温区独立加热,温度控制技术达到国内领先技术的水平;

4)采用松下运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;

5)触摸屏多功能人性化的操作界面,同时显示6条温度曲线存储50组用户数据;

6)热风咀可360°任意旋转;红外底部发热板可使PCB板受热均匀;

7)PCB板定位采用V字型槽,可移动式灵活的万能夹具对PCB板起到保护作用;

8)采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率;

9)在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

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项  目                                  

一、返修台的安装要求                               

二、产品规格及技术参数                             

三、程序设置及操作使用(重点了解)                   

                  1.设备外观控制按钮作用介绍   

                2.主界面控制按钮作用介绍   

                3.温度设置             

                4.BGA芯片返修工作准备及焊接

四、 BGA芯片植球工序                             

五、设备操作中常见问题及解决方法             

六、 设备的维修及保养                               

七、 设备的安全注意事项                             

附1、BGA焊接参考温度曲线                           

一、返修台的安装要求

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。               

  2、避免多湿场所,空气湿度小于90%。

  3、环境温度-1040℃,避免阳光直射。             

  4、无灰尘 漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

  5、安装要求平面水平、牢固、无振动。                   

  6机身上严禁放置重物。

  7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

  8、返修台背面预留30CM以上的空间,以便散热。

  9、摆放返修台的工作台建议表面积(1200×1200毫米)相对水平,高度750~850毫米。

  10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线线径大于2.5平方毫米,设备必须良好接地,接地电阻应该小于100欧姆。

  11、设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。

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二、产品规格及技术参数

1、电源: AC220V±10%    50Hz±3                   

2、总功率:5.2KW

3、加热器功率:上部热风加热器1.2KW 

          下部热风加热器1.2KW

  底部红外发热器2.7KW

            其它功率:0.1KW

  4、电气选材:松下运动控制系统+大屏真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块

  5、温度控制:K型高热电偶闭环控制:上下独立测温,温差±1度

  6、定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整

7、PCB 尺寸: MAX 380×420mm      Min  10×10mm

  8、外形尺寸:680×700×920mm

  9、机器重量:68kg

  10、外观颜色:黑色

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