BGA芯片封装如何焊接_方法教程_专业BGA芯片焊接工艺

2021-12-02 15:40:29 罗杰

教程手法

BGA芯片一般是指用BGA这一种封装技术进行加工处理的芯片。优势非常大,因此够应对目前大多数集成电路的封装要求。

拆焊方法视频教程

拆焊步骤


1    将芯片置于焊台上,固定

2    启动焊台,对准PCB需拆焊部位,校准拆焊时间,温度因芯片而异

3    等待焊接完毕,使用真空笔取下芯片





焊接方法视频教程


焊接步骤


1    热风枪加热烘烤,拆下芯片

2    使用烙铁除去PCB上的锡

3    芯片重新植球植锡浆

4    PCB涂上助焊膏,将芯片置于PCB上,风枪或焊台加热以焊接






常见焊接问题

1 温度标准、时间标准要求

无具体温度时间标准,焊接温度因芯片、有无铅而异


2 BGA焊接前必须要烘烤吗

正常情况下需要烘烤,目的是融球

且将BGA焊接在PCB上后亦需要用风枪加热

BGA达泰丰下锡台


3 焊接不良的判定方法

吹孔:有孔状或圆形陷坑出现在锡球表面

结晶破裂:焊点表面有玻璃裂痕状

偏移:PCB 焊点BGA 焊点错位

溅锡:PCB 表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间

冷焊:焊点表面无光泽,并且不完全熔接

桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路

大多数不良焊接检测需要用到X-RAY检测机


4 用什么锡浆,焊接用有铅还是无铅

大多数情况下,BGA焊接时要用到的是助焊膏(助焊剂),用到的锡浆(锡膏)不多

BGA拆下来后,需要植球植珠时,才需要涂满锡浆(锡膏),保证锡球不滚动

有铅锡浆熔点要比无铅锡浆低,默认使用无铅锡浆

有铅锡浆熔点:180°C

无铅锡浆熔点:218°C,环保



BGA芯片植球植锡亦是BGA芯片处理的一大重点

BGA植球台

BGA植球即即球栅阵列封装技术,大多数情况用到的设备材料有:植球台、植球机、锡膏、锡球、刮球刀等小工具

植球参考视频



产品规格参数:


外观:79X79MM毫米,总厚度15毫米


标准模芯尺寸(固定芯片部分):54X54毫米


标准钢网尺寸:79X79MM毫米


重量;175g


BGA芯片范围:厚度小于5毫米的2x2-50X50毫米芯片(超出此范围的可以定制)


标准套件包括:一套固定芯片模板、一套焊膏治具(可定制刮焊球)、一套焊球种植治具。一套装锡工具和一套卸球工具。


合适的BGA间距:0.3-1.25MM,适合焊球尺寸(直径:0.2-0.76MM)

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